[发明专利]一种塑胶材料表面制作金属线路的方法

权利要求书

1.一种塑胶材料表面制作金属线路的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、塑胶基体制作，根据需求制作设定外形的塑胶基体材料；

S2、塑胶基体表面粗化处理，对塑胶基体需要沉积金属线路的区域粗化处理，使得塑胶基体需要沉积金属线路区域的比表面积增大；

S3、塑胶基体表面敏化处理，对塑胶基体需要沉积金属线路的区域敏化处理，增强塑胶基体上需要沉积金属线路的区域的亲水性，使得塑胶基体需要沉积金属线路的区域吸附金属离子；

S4、塑胶基体表面金属离子还原，通过还原反应在塑胶基体上形成金属单质，并且所述金属单质沉积在塑胶基体需要沉积金属线路的区域；

S5、塑胶基体表面沉积金属线路，在塑胶基体需要沉积金属线路的区域进一步沉积金属，形成金属线路。

2.根据权利要求1所述的塑胶材料表面制作金属线路的方法，其特征在于：所述步骤S3中塑胶基体上吸附的金属离子为Pd²⁺。

3.根据权利要求2所述的塑胶材料表面制作金属线路的方法，其特征在于：所述步骤S3前还包括表面调节步骤，所述表面调节步骤将胶状离子吸附在塑胶基体上需要沉积金属线路的区域，增强塑胶基体上需要沉积金属线路的区域表面的亲水性，加大对Pd²⁺离子的吸附性。

4.根据权利要求3所述的塑胶材料表面制作金属线路的方法，其特征在于：所述步骤S5中在塑胶基体需要沉积金属线路的区域为化镀沉积金属铜或镍；镀镍时化学镀的溶液成分为：Ni⁺含量3.5g-5.5g/l之间的任意值，次钠含量18g-36g/l之间的任意值；化学镀溶液的pH为8.5-10.5之间的任意值，温度为30℃-45℃之间的任意值，时间为4min-10min之间的任意值。

5.根据权利要求1所述的塑胶材料表面制作金属线路的方法，其特征在于：所述步骤S3中塑胶基体上吸附的金属离子为Sn²⁺，步骤S4中的化学反应为Sn²⁺+Ag⁺→Sn⁴⁺+Ag。

6.根据权利要求5所述的塑胶材料表面制作金属线路的方法，其特征在于：所述步骤S5中塑胶基体表面沉积金属线路步骤中金属线路分两步沉积，先在塑胶基体表面沉积预镀层金属，再在预镀层金属镀厚金属线路层。

7.根据权利要求6所述的塑胶材料表面制作金属线路的方法，其特征在于：所述步骤S5中塑胶基体表面沉积金属线路的两个步骤均为化学镀，所述沉积预镀层金属所用溶液成分为：铜离子含量为2.4g/l-3.0g/l之间的任意值、氢氧化钠含量为4g/l-6g/l之间的任意值、甲醛含量为3g/l-4.5g/l之间的任意值、络合剂含量为0.12mol/L-0.16mol/L之间的任意值，化学镀的温度为50℃-55℃之间的任意值，化学镀的沉积速度为4um/H-6um/H之间的任意值，化学镀的时间为5min-15min之间的任意值；所述镀厚金属线路层的溶液成分为：铜离子含量为2g/l-2.6g/l之间的任意值、氢氧化钠含量为3.5g/l-5g/l之间的任意值、甲醛含量为3g/l-4.5g/l之间的任意值、络合剂含量为0.12mol/L-0.16mol/L之间的任意值，化学镀的温度为45℃-55℃之间的任意值，化学镀的沉积速度为2.5um/H-5um/H之间的任意值。

8.根据权利要求1～7任一项所述的塑胶材料表面制作金属线路的方法，其特征在于：所述步骤S2中的塑胶基体表面粗化处理步骤包括如下具体步骤：

S21、机械粗化，用脉冲激光在塑胶基体需要沉积金属线路的区域表面镭雕处理，使得塑胶基体表面粗化，形成凸出颗粒；

S22、化学粗化，用NaOH溶液浸泡塑胶基体需要沉积金属线路的区域，NaOH溶液的浓度为5g-200g/l之间的任意值、温度为50℃-80℃之间的任意值、浸泡时间为20min-50min之间的任意值。