[发明专利]一种塑胶材料表面制作金属线路的方法

说明书

本发明公开了一种塑胶材料表面制作金属线路的方法，包括如下步骤：塑胶基体制作、塑胶基体表面粗化处理、塑胶基体表面敏化处理、塑胶基体表面金属离子还原和塑胶基体表面沉积金属线路步骤。利用上述步骤在塑料上镀金属层作为金属线路，通过塑胶表面金属线路区的粗化加大线路区与非线路区亲水性差异，大大改善线路间存在的溢镀问题，使得可以制作更细的要求的线路，高精度线路制作能力进一步提升。并通过敏化步骤处理塑胶表面金属线路区，可以提高金属镀层与塑料表面的结合力，获得更耐高温高湿性能，改善化学镀工艺性，解决质量监控难的问题。

技术领域

本发明涉及金属线路制作技术领域，具体涉及一种塑胶材料表面制作金属线路的方法。

背景技术

随着5G技术的发展，许多天线需要在手机壳上制作，即在塑胶上制作金属线路。一些含有机重金属配合物的塑料(即LDS塑料)借助激光镭雕和化镀制造技术可制出精密金属线路，虽然能镀上金属，但无法稳定得到满足要求的金属线路，达不到手机天线、车载天线及基站天线上要求，但无法满足产品多样性，且一些在普通塑料上制作一些精密金属线路时，又采用到钯金属及其化合物，随着钯金属的价格一路上升下，也将对产品制作成本也是不小的压力。

发明内容

本发明解决的技术问题是针对背景技术中的不足，提供一种可以解决的塑胶材料表面制作金属线路的方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种塑胶材料表面制作金属线路的方法，包括如下步骤：

S1、塑胶基体制作，根据需求制作设定外形的塑胶基体材料；

S2、塑胶基体表面粗化处理，对塑胶基体需要沉积金属线路的区域粗化处理，使得塑胶基体需要沉积金属线路区域的比表面积增大；

S3、塑胶基体表面敏化处理，对塑胶基体需要沉积金属线路的区域敏化处理，增强塑胶基体上需要沉积金属线路的区域的亲水性，使得塑胶基体需要沉积金属线路的区域吸附金属离子；

S4、塑胶基体表面金属离子还原，通过还原反应在塑胶基体上形成金属单质，并且所述金属单质沉积在塑胶基体需要沉积金属线路的区域；

S5、塑胶基体表面沉积金属线路，在塑胶基体需要沉积金属线路的区域进一步沉积金属，形成金属线路。

进一步地，所述步骤S3中塑胶基体上吸附的金属离子为Pd²⁺。

进一步地，所述步骤S3前还包括表面调节步骤，所述表面调节步骤将胶状离子吸附在塑胶基体上需要沉积金属线路的区域，增强塑胶基体上需要沉积金属线路的区域表面的亲水性，加大对Pd²⁺离子的吸附性；

进一步地，所述步骤S5中在塑胶基体需要沉积金属线路的区域为化镀沉积金属铜或镍；镀镍时化学镀的溶液成分为：Ni⁺含量3.5g-5.5g/l之间的任意值，次钠含量18g-36g/l之间的任意值；化学镀溶液的pH为8.5-10.5之间的任意值，温度为30℃-45℃之间的任意值，时间为4min-10min之间的任意值。

进一步地，所述步骤S3中塑胶基体上吸附的金属离子为Sn²⁺，步骤S4中的化学反应为Sn²⁺+Ag⁺→Sn⁴⁺+Ag。

进一步地，所述步骤S5中塑胶基体表面沉积金属线路步骤中金属线路分两步沉积，先在塑胶基体表面沉积预镀层金属，再在预镀层金属镀厚金属线路层。