[发明专利]一种利用半导体降温的散热驱动板有效
| 申请号： | 202010625667.6 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN111726934B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 朱岳松;檀生辉;吴勇;王东;伍旭东;陶振;刘恒;王凯;吴二导;孙鸿健;姜敏;何志伟;齐红青 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学芜湖研究院 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 | 代理人： | 房文亮 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 利用 半导体 降温 散热 驱动 | ||
1.一种利用半导体降温的散热驱动板，包括驱动板本体（1）和元器件（2），所述元器件（2）安装于驱动板本体（1）上，其特征在于，还包括冷端基板（3）、P型半导体（4）、N型半导体（5）、热端基板（6）以及散热器（7），所述元器件（2）的下方通过压膜镶嵌有所述的冷端基板（3），所述冷端基板（3）通过FR4叠板的方式镶嵌在驱动板本体（1）内部，冷端基板（3）的两端分别与P型半导体（4）、N型半导体（5）连接，P型半导体（4）、N型半导体（5）再分别与热端基板（6）连接，热端基板（6）上安装有所述的散热器（7）；
所述P型半导体（4）、N型半导体（5）具体是依次通过插接头（8）、导流条一（9）与热端基板（6）连接，导流条一（9）采用电线代替，且热端基板（6）与冷端基板（3）分离；所述P型半导体（4）、N型半导体（5）均通过封装的形式焊接于驱动板本体（1）上；所述冷端基板（3）与P型半导体（4）、N型半导体（5）之间均通过导流条二（10）连接，导流条二（10）采用驱动板本体（1）上的印刷电路代替；所述散热器（7）包括导热板、散热翅片以及风扇组件，所述导热板与热端基板（6）连接并紧贴在一起，散热翅片有若干个并阵列布置于导热板上，所述风扇组件安装于散热翅片的另一端；所述驱动板本体（1）含有四层铜层；所述导流条二（10）通过驱动板本体（1）上的过孔（11）内壁的电镀层连接至冷端基板（3）。
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