[发明专利]一种利用半导体降温的散热驱动板

说明书

本发明公开了一种利用半导体降温的散热驱动板，涉及PCB板领域，包括驱动板本体、元器件、冷端基板、P型半导体、N型半导体、热端基板以及散热器，所述元器件安装于驱动板本体上，所述元器件的下方通过压膜镶嵌有所述的冷端基板，冷端基板的两端分别与P型半导体、N型半导体连接，P型半导体、N型半导体再分别与热端基板连接，热端基板上安装有所述的散热器，本发明借助于半导体制冷原理，实现了驱动板的快速散热，结构紧凑高效，能完美的进行冷热分离，散热效果极佳。

技术领域

本发明属于PCB板领域，具体涉及一种利用半导体降温的散热驱动板。

背景技术

驱动板(也即PCB板、电路板)的元器件工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。目前驱动板散热方式主要在驱动板背面涂抹导热硅脂连接在散热器上，或者利用风扇进行风冷，即使元器件不工作，常规方式的散热极限也只能将驱动板温度趋近于室温。驱动板背面涂抹导热硅脂连接散热器增加了制造流程，风冷散热不仅增加了成本，也增加了结构的复杂性，而半导体制冷不仅高效便捷，而且能将温度降低到远低于环境温度，本发明基于半导体制冷的原理，对驱动板结构进行改进，最大化的优化驱动板散热效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种利用半导体降温的散热驱动板，以解决现有技术中导致的上述缺陷。

一种利用半导体降温的散热驱动板，包括驱动板本体、元器件、冷端基板、P型半导体、N型半导体、热端基板以及散热器，所述元器件安装于驱动板本体上，所述元器件的下方通过压膜镶嵌有所述的冷端基板，冷端基板的两端分别与P型半导体、N型半导体连接，P型半导体、N型半导体再分别与热端基板连接，热端基板上安装有所述的散热器。

优选的，所述P型半导体、N型半导体具体是依次通过插接头、导流条一与热端基板连接，导流条一采用电线代替，且热端基板与冷端基板分离。

优选的，所述P型半导体、N型半导体均通过封装的形式焊接于驱动板本体上。

优选的，所述冷端基板与P型半导体、N型半导体之间均通过导流条二连接，导流条二采用驱动板本体上的印刷电路代替。

优选的，所述散热器包括导热板、散热翅片以及风扇组件，所述导热板与热端基板连接并紧贴在一起，散热翅片有若干个并阵列布置于导热板上，所述风扇组件安装于散热翅片的另一端。

优选的，所述驱动板本体含有四层铜层。

优选的，所述导流条二通过驱动板本体上的过孔内壁的电镀层连接至冷端基板。

本发明的优点在于：提供一款利用半导体制冷原理给驱动板本体降温的方式，散热模块由散热器和热端基板组成，散热模块连接插接头即可实现半导体给驱动板本体降温，冷热分离，驱动板本体处于冷端基板位置，散热模块处于热端基板位置，散热模块的位置可自由摆放，不需要固定在驱动板本体上，极大地提高了结构的自由度，并且散热模块做成不同规格的标准件，在后期使用中，根据驱动板本体元器件发热功率直接选取规格，不仅降低了开发成本，也提高了生产效率，驱动板本体直接连接连接散热模块即可使用。本发明的结构紧凑高效，能完美的进行冷热分离，散热效果极佳。

附图说明

图1为本发明的原理图。

图2为半导体制冷原理图。

其中，1-驱动板本体，2-元器件，3-冷端基板，4-P型半导体，5-N型半导体，6-热端基板，7-散热器，8-插接头，9-导流条一，10-导流条二，11-过孔。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。