[发明专利]基板处理系统和基板处理方法在审
申请号: | 202010626641.3 | 申请日: | 2020-07-01 |
公开(公告)号: | CN112201590A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 滝本雄二 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 系统 方法 | ||
本发明提供一种基板处理系统和基板处理方法,有利于在发生了异常而中断正在执行的基板处理的情况下将已接受处理的基板作为能够有效使用的基板进行回收。基板处理系统具备基板搬送装置、多个处理单元以及控制部。控制部构成为:在多个处理单元中的某个处理单元中发生了异常而无法完成针对作为处理对象的基板的基板处理工艺的情况下,按照表示补充处理工艺的内容的补充制程信息来控制基板搬送装置和救济处理单元,以将作为处理对象的基板即救济基板搬送至救济处理单元并在救济处理单元中对救济基板执行补充处理工艺,所述救济处理单元是与某个处理单元不同的处理单元。
技术领域
本公开涉及一种基板处理系统和基板处理方法。
背景技术
在基板处理装置中,按照预先决定的制程来执行包括药液处理、冲洗处理以及干燥处理的一系列的基板处理。
当在基板处理的中途发生了药液供给等的异常的情况下,有时在作为处理对象的基板配置于处理单元内的状态下中断处理。在该情况下,在处理的中途,通过人手或机械将基板从处理单元中取出。另一方面,例如当在药液处理中发生了异常的情况下,基板的表面可能会附着有药液(例如氢氟酸等)。
鉴于这样的状况,提出了如下一种技术:当在基板处理的中途发生了异常的情况下,中断正在执行的处理,使用纯水进行冲洗处理,并且使基板旋转来进行基板干燥(参照专利文献1)。根据该技术,能够避免利用药液对本来的处理只能进行到中途的基板进行过度处理,并且恰当地回收该基板。
专利文献1:日本特开2009-148734号公报
发明内容
本公开提供一种有利于在发生异常而中断正在执行的基板处理的情况下将已接受处理的基板为能够有效使用的基板进行回收的技术。
本公开的一个方式涉及一种基板处理系统,具备:基板搬送装置,其搬送基板;多个处理单元,各处理单元具有将从基板搬送装置接受的基板以能够旋转的方式保持的基板保持机构、以及向被基板保持机构保持的基板供给处理流体的处理流体供给部;以及控制部,其构成为按照表示基板处理工艺的内容的处理制程信息来控制基板搬送装置和多个处理单元,以执行基板处理工艺,所述基板处理工艺包括对基板供给药液的基板药液处理、对基板供给冲洗液的基板冲洗处理以及使基板干燥的基板干燥处理,其中,控制部构成为:在多个处理单元中的某个处理单元发生了异常而无法完成针对作为处理对象的基板的基板处理工艺的情况下,按照表示补充处理工艺的内容的补充制程信息来控制基板搬送装置和救济处理单元,以将作为处理对象的基板即救济基板搬送至救济处理单元并在救济处理单元中对救济基板执行补充处理工艺,所述救济处理单元是与某个处理单元不同的处理单元。
根据本公开,有利于在发生异常而中断正在执行的基板处理的情况下将已接受处理的基板作为能够被有效使用的基板进行回收。
附图说明
图1是表示基板处理系统的概要结构例的图。
图2是表示处理单元的概要结构例的图。
图3是表示处理单元的结构的具体例的示意图。
图4是表示控制装置的功能结构例的图。
图5是表示第一实施方式所涉及的基板处理方法的一例的整体流程的流程图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造