[发明专利]用于存储器模块的管状散热器及并入有管状散热器的存储器模块

权利要求书

1.一种设备，其包括：

印刷电路板PCB，其具有边缘连接器；

多个存储器装置，其安置于所述PCB的表面上；及

管状散热器，其沿着与所述边缘连接器相对的所述PCB的边缘安置。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述管状散热器包括金属材料。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述管状散热器具有直线管状截面。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述管状散热器具有椭圆形管状截面。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述管状散热器在其两端开放以允许冷却气体流过所述管状散热器。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述PCB及所述管状散热器的总高度小于或等于31mm。

7.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括围绕所述管状散热器及接触所述多个存储器装置的护罩，所述护罩经配置以将热能从所述存储器装置传送出来。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述设备包括在所述多个存储器装置与所述PCB之间的导热层，并且其中所述管状散热器包括至少一个平面元件，其接触所述导热层并且经配置以将热能从所述存储器装置传送出来。

9.根据权利要求1所述的设备，其中所述管状散热器包括至少一个平面元件，其接触所述多个存储器装置并且经配置以将热能从所述存储器装置传送出来。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述管状散热器通过所述平面元件与所述多个存储器装置之间的摩擦配合附接到所述PCB。

11.根据权利要求1所述的设备，其中所述管状散热器通过一或多个焊料连接附接到所述PCB。

12.根据权利要求1所述的设备，其中所述管状散热器通过粘合剂附接到所述PCB。

13.根据权利要求1所述的设备，其中所述设备是双列直插式存储器模块DIMM，并且其中所述多个存储器装置包括多个DRAM装置。

14.一种双列直插式存储器模块DIMM，其包括：

印刷电路板PCB，其具有边缘连接器；

第一多个DRAM装置，其安置于所述PCB的第一表面上；

第二多个DRAM装置，其安置于所述PCB的第二表面上；及

管状散热器，其沿着与所述边缘连接器相对的所述PCB的边缘安置，所述管状散热器具有与所述第一及第二多个DRAM装置的热连接。

15.根据权利要求14所述的DIMM，其中所述热连接包括围绕所述管状散热器及接触所述第一及第二多个DRAM装置的护罩。

16.根据权利要求14所述的DIMM，其中所述热连接包括第一及第二集成平面元件，每一个从所述管状散热器的管状部分延伸到所述第一及第二多个DRAM装置中的对应一个。

17.根据权利要求14所述的DIMM，其中所述管状散热器在其两端开放以允许冷却气体流过所述管状散热器。

18.一种管状散热器，其包括：

管状部分，所述管状部分在其两端开放以允许冷却气体流过；及

两个平面元件，其远离所述管状部分平行地延伸并且经配置以提供与所述存储器模块的摩擦配合，

其中所述平面元件中的每一个经配置以将热能从所述存储器模块传送到所述管状部分。