[发明专利]用于存储器模块的管状散热器及并入有管状散热器的存储器模块

说明书

本申请涉及用于存储器模块的管状散热器及并入有所述管状散热器的存储器模块。举例来说，存储器模块可具有：具有边缘连接器的印刷电路板PCB；安置于所述PCB的表面上的多个存储器装置；及沿着与所述边缘连接器相对的所述PCB的边缘安置的管状散热器。所述管状散热器可包括管状部分，所述管状部分在其两端开放以允许冷却气体流过；及两个平面元件，其远离所述管状部分平行地延伸并且经配置以提供与所述存储器模块的摩擦配合。所述平面元件中的每一个可经配置以将热能从所述存储器模块传送到所述管状部分。

技术领域

本公开大体上涉及半导体存储器模块，且更具体来说，涉及用于存储器模块的管状散热器及并入有管状散热器的存储器模块。

背景技术

通常在例如双列直插式存储器模块的存储器模块中提供半导体存储器以用于系统应用中。根据工业标准，这些模块共享共同物理形状因数(例如，尺寸、引脚、连接器形状)。随着存储器装置具有更大的容量及更快的性能，所产生的热量对存储器模块设计提出了挑战。需要将热量从存储器装置(及其它发热组件，例如寄存时钟驱动器(RCD)、其它半导体装置、集成电路元件等)传送到可通过例如强制风冷冷却的散热结构。由于存储器模块的尺寸受到例如双列直插式存储器模块(DIMM，例如DDR4及DDR5 RDIMM及LRDIMM)的JEDEC规范的行业标准规范限制，因此此热结构的可用空间受到限制并且热管理解决方案的执行经常不能令人满意。

发明内容

在一个方面中，本申请提供一种设备，其包括：印刷电路板(PCB)，其具有边缘连接器；多个存储器装置，其安置于所述PCB的表面上；及管状散热器，其沿着与所述边缘连接器相对的所述PCB的边缘安置。

在另一方面中，本申请提供一种双列直插式存储器模块(DIMM)，其包括：印刷电路板(PCB)，其具有边缘连接器；第一多个DRAM装置，其安置于所述PCB的第一表面上；第二多个DRAM装置，其安置于所述PCB的第二表面上；及管状散热器，其沿着与所述边缘连接器相对的所述PCB的边缘安置，所述管状散热器具有与所述第一及第二多个DRAM装置的热连接。

在另一方面中，本申请提供一种管状散热器，其包括：管状部分，所述管状部分在其两端开放以允许冷却气体流过；及两个平面元件，其远离所述管状部分平行地延伸并且经配置以提供与所述存储器模块的摩擦配合，其中所述平面元件中的每一个经配置以将热能从所述存储器模块传送到所述管状部分。

附图说明

图1是根据本发明技术的实施例的包含管状散热器的存储器模块的简化侧视图。

图2A-2C是根据本发明技术的各种实施例的包含管状散热器的存储器模块的端视图。

图3是根据本发明技术的另一实施例的包含管状散热器的存储器模块的端视图。

图4是根据本发明技术的实施例的包含管状散热器的存储器模块的端视图。

具体实施方式

如上文所论述，存储器模块的热管理提出了挑战，特别是考虑到工业标准模块尺寸的空间限制及更高容量及更高带宽的存储器装置产生的高热量。举例来说，存储器模块可包含具有边缘连接器的印刷电路板(PCB)、多个存储器装置(例如，DRAM装置)及注册时钟驱动器(RCD)。为了在操作期间将热能从存储器装置及RCD传送出来，可提供各种导热结构。举例来说，散热器可安置于存储器模块上。散热器可包括金属或其它导热结构，其经配置以增加可用于散热/允许与冷却气体进行热交换的表面积(例如，在比存储器装置及其它发热组件的外表面的表面积大的表面积上)。散热器可包含与存储器装置的外表面介接(例如，进行热接触)以将热量从存储器装置传递到散热器的平面元件，及接合平面元件的上部部分。可通过摩擦配合、热粘合剂或通过本领域技术人员已知的其它方法将散热器保持在存储器模块上。