[发明专利]一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)包括至少两个划区，所述任一划区至少设置一个电子元件(3)，所述相邻划区通过一侧向安装的芯片(2)分离，所述芯片(2)背面覆盖有金属层(22)，所述芯片(2)侧面露出内部的接地线路(21)，所述基板(1)表面设有基板线路(11)接地焊盘(13)，所述接地线路(21)和金属层(22)与接地焊盘(13)电性连接，所述芯片(2)和电子元件(3)与基板线路(11)电性连接，所述芯片(2)和电子元件(3)外围包封有塑封料5。

2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述芯片(2)的顶部露出于塑封料(5)上表面，所述塑封料(5)表面设置有电磁屏蔽层(6)，所述芯片(2)侧面露出的接地线路(21)和金属层(22)与电磁屏蔽层(6)相连接。

3.根据权利要求2所述的一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述电磁屏蔽层(6)覆盖基板(1)侧面。

4.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述基板(1)表面设置有至少一个凹槽(12)，所述接地焊盘(13)设置于凹槽(12)内。

5.根据权利要求4所述的一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述接地焊盘(13)低于基板(1)的顶面高度。

6.根据权利要求4所述的一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述凹槽(12)的宽度大于芯片(2)的厚度。

7.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述芯片(2)正面通过凸块(4)与基板线路(11)电性连接。

8.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：所述芯片(2)的厚度介于100μm至350μm之间。

9.一种电磁屏蔽封装结构的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一基板，基板包括基板线路和接地焊盘；

步骤二、在基板的基板线路上贴装多个电子元件；

步骤三、在基板接地焊盘区域侧装至少一个芯片，侧装芯片的背面覆盖有金属层，芯片侧面露出内部的接地线路，侧装芯片安装在多个电子元件之间，侧装芯片的侧面接地线路和背面金属层与接地焊盘电性连接；

步骤四、通过塑封料将侧装芯片和多个电子元件进行包封，形成一封装体，侧装芯片的顶部露出于塑封料；

步骤五、将整条封装好的产品分割成单颗封装产品；

步骤六、在单颗封装产品的外围形成一电磁屏蔽层，侧装芯片顶部露出的侧面接地线路和背面金属层与电磁屏蔽层相连接，从而形成最终的电磁屏蔽封装结构。

10.根据权利要求9所述的一种电磁屏蔽封装结构的制造方法，其特征在于：步骤一种的基板表面设置有至少一个凹槽，接地焊盘设置于凹槽内。

11.根据权利要求10所述的一种电磁屏蔽封装结构的制造方法，其特征在于：步骤三中芯片正面通过凸块与基板线路电性连接。