[发明专利]一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法

说明书

本发明涉及一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法，所述封装结构包括基板，所述基板表面设置有基板线路和接地焊盘，所述接地焊盘区域设置有芯片，所述芯片侧向安装，所述芯片侧面露出内部的接地线路，所述芯片背面覆盖有金属层，所述芯片底部露出的接地线路和金属层与接地焊盘电性连接，所述基板线路上设置有多个电子元件，所述芯片位于多个电子元件之间，所述芯片和多个电子元件外围包封有塑封料，所述芯片顶部露出于塑封料表面，所述塑封料表面设置有电磁屏蔽层，所述芯片顶部露出的接地线路和金属层与电磁屏蔽层相连接。本发明以此侧装芯片作为内电磁屏蔽层以隔绝电子元件间的影响，减少封装流程步骤和封装尺寸。

技术领域

本发明涉及一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前常见的电子封装模块大多使用封装材料封装各种电子元件，在微型化的趋势下，整体的电子封装模块密度越来越高，此外，电子产品胡功能越来越多，所以电子封装模块内部所整合的电子元件的种类也越来越多，因此不同电子元件之间会出现电磁干扰。

为降低各种电子元件间的相互影响，如电磁干扰效应，通常会在电子封装模块内设计一内电磁屏蔽层，以隔绝不同的电子元件。传统的方式以独立的电磁屏蔽层作为内电磁屏蔽层以隔绝电子元件间的影响，产品封装结构的设计弹性低，产品尺寸较大，成本较高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法，它在芯片背面制备一层金属层，并将此芯片侧装，芯片背面的金属层一端与基板上的接地线路连接，另一端与外屏蔽层连接，以此侧装芯片作为内电磁屏蔽层以隔绝电子元件间的影响，减少封装流程步骤和封装尺寸。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种电磁屏蔽封装结构，它包括基板，所述包括至少两个划区，所述任一划区至少设置一个电子元件，所述相邻划区通过一侧向安装的芯片分离，所述芯片背面覆盖有金属层，所述芯片侧面露出内部的接地线路，所述基板表面设有基板线路与接地焊盘，所述接地线路和金属层与接地焊盘电性连接，所述芯片和电子元件与基板线路电性连接，所述芯片和电子元件外围包封有塑封料。

可选的芯片顶部露出于塑封料表面，所述塑封料表面设置有电磁屏蔽层，所述芯片侧面露出的接地线路和金属层与电磁屏蔽层相连接。

可选的电磁屏蔽层覆盖基板侧面。

可选的，所述基板表面设置有至少一个凹槽，所述接地焊盘设置于凹槽内。

可选的，所述接地焊盘低于基板的顶面高度。

可选的，所述凹槽的宽度大于芯片的厚度。

可选的，所述凹槽的宽度介于200μm至450μm之间。

可选的，所述芯片正面通过凸块与基板线路电性连接。

可选的，所述芯片的厚度介于100μm至350μm之间。

一种电磁屏蔽封装结构的制造方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一基板，基板包括基板线路和接地焊盘；

步骤二、在基板的基板线路上贴装多个电子元件；

步骤三、在基板接地焊盘区域侧装至少一个芯片，侧装芯片的背面覆盖有金属层，芯片侧面露出内部的接地线路，侧装芯片安装在多个电子元件之间，侧装芯片的侧面接地线路和背面金属层与接地焊盘电性连接；

步骤四、通过塑封料将侧装芯片和多个电子元件进行包封，形成一封装体，侧装芯片的顶部露出于塑封料；

步骤五、将整条封装好的产品分割成单颗封装产品；

步骤六、在单颗封装产品的外围形成一电磁屏蔽层，侧装芯片顶部露出的侧面接地线路和背面金属层与电磁屏蔽层相连接，从而形成最终的电磁屏蔽封装结构。