[发明专利]一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器在审
| 申请号： | 202010628556.0 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN111653629A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 程晓林;杨天昴;杨家象 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨海格微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/02;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 张利明 |
| 地址： | 150078 黑龙江省哈尔滨市迎宾路集*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用灌胶 工艺 制造 贴片式 光电 传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器，该贴片式光电传感器包括胶体(1)、管脚(4)、PCB板(5)和敷铜箔(7)；
所述管脚(4)设置在胶体(1)根部；敷铜箔(7)设置在PCB板(5)上；
其特征在于，所述胶体(1)的顶部设有水平定位阶(2)，并且在胶体(1)的根部设有吸嘴平台(3)；
所述管脚(4)为挺直状态；
所述PCB板(5)上开设自动定位孔(6)，并且自动定位孔(6)的尺寸与胶体(1)外形尺寸相匹配；
所述胶体(1)采用自动贴片机装配在PCB板(5)的自动定位孔(6)处，并采用焊接锡(8)将管脚(4)对应焊接在敷铜箔(7)上。
2.根据权利要求1所述的一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器，其特征在于，自动定位孔(6)为矩形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
