[发明专利]一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器

说明书

一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器，涉及一种贴片式光电传感器制造技术，为了解决现有的注塑工艺生产出来的贴片式光电传感器制造成本高的问题。本发明的管脚设置在胶体根部；胶体的顶部设有水平定位阶，并且在胶体的根部设有吸嘴平台；管脚为挺直状态；敷铜箔设置在PCB板上；PCB板上开设自动定位孔，并且自动定位孔的尺寸与胶体外形尺寸相匹配；胶体采用自动贴片机装配在PCB板的自动定位孔处，并采用焊接锡将管脚对应焊接在敷铜箔上。有益效果为胶体通过灌胶工艺完成封装，并实现了采用自动贴片机装配在PCB板上；灌胶工艺大大降低了贴片式光电传感器的制造成本和市场价格，从而降低了整机企业的采购成本。

技术领域

本发明涉及一种贴片式光电传感器制造技术。

背景技术

电子整机生产企业在元器件装配中，主要采用两种装配工艺，即直插式装配与贴片式装配，元器件装配的演变过程是由早期的直插式装配逐渐发展为先进的贴片式装配，随着电子信息技术、产业的高速发展，电子整机装配中采用贴片式电子元器件已经逐渐成为主流。

直插式光电传感器的主流制作工艺是灌胶工艺，该工艺所使用的封装材料价格低廉，仅仅是注塑工艺封装材料价格的五分之一、甚至十分之一，而且，生产过程中封装材料的实际利用率高达95％以上，同时还是连续生产，基于上述有利因素，使灌胶工艺生产的直插式光电传感器的生产效率高、制造成本低、市场销售价格也就低；现有的直插式光电传感器的胶体以及管脚的结构如图1和图2所示，现有的灌胶工艺直插式光电传感器装配过程如图3至图5所示；该装配过程是以手工操作为主；仅有少数企业采用全自动插件机完成。

与直插式电子元器件相比，贴片式电子元器件具有诸多优点，其突出的特点之一是实现了高速、全自动装配；历史上，光电传感器是以人工直插式装配为主，近年来，随着人工成本的持续、大幅度提高，继续采用人工装配，企业已经很难承受，因此，整机生产企业迫切希望采用贴片式光电传感器，借以在实现高速全自动装配的同时也节省人工成本，这已成为整机生产企业必然的选择！但是，这个选择在实践中遇到了新的问题，即，元器件采购成本的大幅度提高，这是因为，贴片式电子元器件目前的市场价格还远高于同类的直插式电子元器件的价格(大约高出百分之二十以上)，贴片式光电传感器也不例外，因此，过高的市场价格始终制约着贴片式光电传感器的广泛应用。

贴片式光电传感器的制造通常采用注塑工艺，现有的注塑工艺贴片式光电传感器装配过程如图6至图8所示；该装配过程使用全自动贴片机完成，装配后的精度由贴片机的图形识别精度及其机械精度决定；但该工艺所使用的封装材料价格昂贵，同时由于注塑过程是在模具中完成的，所以其操作过程是非连续的、并且封装材料的利用率也只有70％，上述不利因素导致了注塑工艺贴片式光电传感器的制造成本高、市场销售价格也高。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有的注塑工艺生产出来的贴片式光电传感器制造成本高的问题，提出了一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器。

本发明所述的一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器，该贴片式光电传感器包括胶体、管脚、PCB板和敷铜箔；

所述管脚设置在胶体根部；敷铜箔设置在PCB板上；

所述胶体的顶部设有水平定位阶，并且在胶体的根部设有吸嘴平台；

所述管脚为挺直状态；

所述PCB板上开设自动定位孔，并且自动定位孔的尺寸与胶体外形尺寸相匹配；

所述胶体采用自动贴片机装配在PCB板的自动定位孔处，并采用焊接锡将管脚对应焊接在敷铜箔上。