[发明专利]一种工作于W波段具备高隔离度的基片集成波导功分器

说明书

本发明公开了一种工作于W波段具备高隔离度的基片集成波导功分器，该基片集成波导功分器成T型；基片集成波导功分器包括软基片和隔离电阻；软基片的两表面分别设置有接地层软基片中心位置设计有第一金属化接地过孔至少在第一金属化接地过孔的两侧设置有两个隔离槽，两个隔离槽靠隔离电阻一侧，沿信号输入端口的轴线方向排列；软基片的两边设置有两列第二金属化接地过孔；隔离电阻覆盖第一金属化接地过孔和两个隔离槽。本设计的功分器，可使输出端口间的隔离度能从常规的4dB提升至15dB，同时具备较宽的工作带宽和良好的回波损耗。

技术领域

本发明涉及毫米波器件领域，尤其是一种工作于W波段具备高隔离度的基片集成波导功分器。

背景技术

W波段属于毫米波频段，具有频率高、带宽大、波长小、分辨率高等优点，近年来在雷达、制导、安检等应用领域吸引了大量的研究。在多通道收发模块、功放发射模块等系统中，功分器是非常重要的器件之一。例如，应用于相控阵雷达的多通道的T/R模块，为了避免通道间的信号相互影响，因此对于通道间的隔离度要求非常高。此外，相较于传统的金属波导功分器，基片集成波导功分器由于采用成熟的商用PCB技术，因此具备更低的成本、更小的体积、更易集成等优点。因此，相较于金属波导功分器，基片集成波导功分器更加适合于应用于集成度更高的T/R模块中。但是，目前已知的工作于W波段的基片集成波导功分器的输出端口之间的隔离度通常比较差，难以应用于需要高隔离度的场合。例如，传统常规的T型结基片集成波导功分器，其输出端口间的隔离度仅仅为4dB左右。

发明内容

本发明的发明目的在于：针对上述存在的问题，提供一种工作于W波段具备高隔离度的基片集成波导功分器，以有效解决W波段基片集成波导功分器输出端口间隔离度低问题。

本发明采用的技术方案如下：

一种工作于W波段具备高隔离度的基片集成波导功分器，该基片集成波导功分器成T型；基片集成波导功分器包括软基片和隔离电阻；软基片的两表面分别设置有接地层软基片中心位置设计有第一金属化接地过孔至少在第一金属化接地过孔的两侧设置有两个隔离槽，两个隔离槽靠隔离电阻一侧，沿信号输入端口的轴线方向排列；软基片的两边设置有两列第二金属化接地过孔；隔离电阻覆盖第一金属化接地过孔和两个隔离槽。

上述基片集成波导功分器的工作原理为：W波段的毫米波信号从输入端口输入，经过功分器之后，将信号功率等分，并从两个输出端口输出。

进一步的，隔离槽为矩形。

进一步的，软基片采用duroid 5880或者TLY-5作为基片材料。

进一步的，软基片的厚度为0.127mm。

进一步的，隔离电阻为陶瓷薄膜电阻。

进一步的，陶瓷薄膜电阻厚度为0.254mm，阻值为47欧。

进一步的，隔离电阻通过导电银胶粘接于软基片上。

进一步的，第一金属化接地过孔和/或第二金属化接地过孔的孔径为0.3mm。

进一步的，软基片的两表面设置的接地层的厚度均为0.5盎司。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1、本设计的功分器，可使输出端口间的隔离度能从常规的4dB提升至15dB，同时具备较宽的工作带宽和良好的回波损耗。

2、本设计的功分器具备易集成、成本低、工作频率宽、回波损耗性能优良等优点，具有极大的工程应用价值。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图 1 是基片集成波导功分器整体示意图。