[发明专利]线路板制作方法及线路板在审

专利信息
申请号: 202010630414.8 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN113891566A 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 张礼冠;许建勇 申请(专利权)人: 南昌欧菲显示科技有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K1/11
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 330100 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 线路板 制作方法
【权利要求书】:

1.一种线路板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

提供底板,在所述底板上形成金属层;

在所述金属层远离所述底板的一侧覆盖干膜;

利用光罩对所述干膜进行曝光显影;

蚀刻所述金属层中未被所述干膜覆盖的部分,形成金属线路;其中,所述光罩包括遮光结构和镂空区域,所述遮光结构靠近所述镂空区域的边缘区域为部分遮光结构,所述遮光结构远离所述镂空区域的中间区域为全遮光结构。

2.根据权利要求1所述的线路板制作方法,其特征在于,所述底板包括层叠设置的基板和导电膜,所述提供底板,在所述底板上形成金属层,包括:

在所述导电膜远离所述基板的一侧形成金属层。

3.根据权利要求1所述的线路板制作方法,其特征在于,所述利用光罩对所述干膜进行曝光显影,包括:

将曝光机产生的光线透过光罩照射到所述干膜上;

利用显影液清除所述干膜中与所述光罩的透光区域对应的部分。

4.根据权利要求3所述的线路板制作方法,其特征在于,所述蚀刻所述金属层中未被所述干膜覆盖的部分,形成金属线路,包括:

采用蚀刻液蚀刻掉所述金属层中没有被所述干膜覆盖的部分,形成金属线路。

5.根据权利要求1所述的线路板制作方法,其特征在于,所述部分遮光结构的宽度范围为1-100μm。

6.根据权利要求1所述的线路板制作方法,其特征在于,所述部分遮光结构的各个区域的宽度相等。

7.根据权利要求1所述的线路板制作方法,其特征在于,所述部分遮光结构的光线透过率范围为10%-90%。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的线路板制作方法,其特征在于,所述部分遮光结构的各个区域的光线透过率相等。

9.一种线路板,其特征在于,包括底板和通过权利要求1-8任意一项所述的方法提供的金属线路,所述金属线路设置在所述底板上。

10.根据权利要求9所述的线路板,其特征在于,所述金属线路为铜线路。

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