[发明专利]线路板制作方法及线路板在审
申请号: | 202010630414.8 | 申请日: | 2020-07-03 |
公开(公告)号: | CN113891566A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 张礼冠;许建勇 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲显示科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06;H05K1/11 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 330100 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 制作方法 | ||
1.一种线路板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供底板,在所述底板上形成金属层;
在所述金属层远离所述底板的一侧覆盖干膜;
利用光罩对所述干膜进行曝光显影;
蚀刻所述金属层中未被所述干膜覆盖的部分,形成金属线路;其中,所述光罩包括遮光结构和镂空区域,所述遮光结构靠近所述镂空区域的边缘区域为部分遮光结构,所述遮光结构远离所述镂空区域的中间区域为全遮光结构。
2.根据权利要求1所述的线路板制作方法,其特征在于,所述底板包括层叠设置的基板和导电膜,所述提供底板,在所述底板上形成金属层,包括:
在所述导电膜远离所述基板的一侧形成金属层。
3.根据权利要求1所述的线路板制作方法,其特征在于,所述利用光罩对所述干膜进行曝光显影,包括:
将曝光机产生的光线透过光罩照射到所述干膜上;
利用显影液清除所述干膜中与所述光罩的透光区域对应的部分。
4.根据权利要求3所述的线路板制作方法,其特征在于,所述蚀刻所述金属层中未被所述干膜覆盖的部分,形成金属线路,包括:
采用蚀刻液蚀刻掉所述金属层中没有被所述干膜覆盖的部分,形成金属线路。
5.根据权利要求1所述的线路板制作方法,其特征在于,所述部分遮光结构的宽度范围为1-100μm。
6.根据权利要求1所述的线路板制作方法,其特征在于,所述部分遮光结构的各个区域的宽度相等。
7.根据权利要求1所述的线路板制作方法,其特征在于,所述部分遮光结构的光线透过率范围为10%-90%。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的线路板制作方法,其特征在于,所述部分遮光结构的各个区域的光线透过率相等。
9.一种线路板,其特征在于,包括底板和通过权利要求1-8任意一项所述的方法提供的金属线路,所述金属线路设置在所述底板上。
10.根据权利要求9所述的线路板,其特征在于,所述金属线路为铜线路。
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