[发明专利]一种晶圆立式旋转电镀治具及电镀装置在审
申请号: | 202010634650.7 | 申请日: | 2020-07-02 |
公开(公告)号: | CN111705355A | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 何志刚 | 申请(专利权)人: | 上海戴丰科技有限公司 |
主分类号: | C25D17/06 | 分类号: | C25D17/06;C25D21/10;C25D7/12 |
代理公司: | 苏州所术专利商标代理事务所(普通合伙) 32473 | 代理人: | 孙兵 |
地址: | 201600 上海市松江区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 立式 旋转 电镀 装置 | ||
1.一种晶圆立式旋转电镀治具,其特征在于,包括竖直设置的第一板体、第二板体、转环、压板以及带动所述转环转动的传动机构,所述第一板体或者第二板体上设有用于与电源阴极相连接的电源接头,所述转环上设有环形阴极电极片,所述环形阴极电极片通过导线与所述电源接头电连接,还包括一线盘,所述导线绕制在所述线盘上,还包括促使线盘收线回转的复位机构;所述传动机构包括设置在所述转环上的第一传动齿形部以及与所述第一传动齿形部相啮合的第一传动齿轮。
2.根据权利要求1所述的晶圆立式旋转电镀治具,其特征在于,所述导线两端采用焊接或螺钉固定式连接方式分别与所述环形阴极电极片和电源接头电连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆立式旋转电镀治具,其特征在于,所述导线外周具有绝缘层。
4.根据权利要求3所述的晶圆立式旋转电镀治具,其特征在于,所述转环上设有用于规制导线的环形线槽。
5.根据权利要求1所述的晶圆立式旋转电镀治具,其特征在于,所述复位机构为回卷弹簧。
6.根据权利要求1所述的晶圆立式旋转电镀治具,其特征在于,所述复位机构包括与第一传动齿轮相啮合的第二传动齿轮,所述线盘的线槽侧向外周设有第二传动齿形部,所述第二传动齿轮内圈安装有单向轴承,所述线盘的内圈安装有扭力限制器。
7.根据权利要求1所述的晶圆立式旋转电镀治具,其特征在于,所述转环一侧面与第一板体之间设有第一密封圈,所述转环另一侧面与第二板体之间设有第二密封圈。
8.一种电镀装置,其特征在于,包括电镀池、驱动机构和如权利要求1-7任一所述的晶圆立式旋转电镀治具,所述电镀池内设置有与晶圆相对的阳极电极,晶圆立式旋转电镀治具的电源接头连接到电源的阴极,所述驱动机构的转轴上设有驱动齿,所述晶圆立式旋转电镀治具的第一传动齿轮与所述驱动齿啮合。
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