[发明专利]一种晶圆立式旋转电镀治具及电镀装置在审

专利信息
申请号: 202010634650.7 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN111705355A 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 何志刚 申请(专利权)人: 上海戴丰科技有限公司
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06;C25D21/10;C25D7/12
代理公司: 苏州所术专利商标代理事务所(普通合伙) 32473 代理人: 孙兵
地址: 201600 上海市松江区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 立式 旋转 电镀 装置
【说明书】:

本发明提供一种晶圆立式旋转电镀治具及电镀装置,电镀治具包括竖直设置的第一板体、第二板体、转环、压板以及带动所述转环转动的传动机构,所述转环上设有环形阴极电极片,所述环形阴极电极片通过导线与电源接头电连接,所述导线绕制在线盘上,还包括促使线盘收线回转的复位机构;所述传动机构包括设置在所述转环上的第一传动齿形部以及第一传动齿轮。电镀治具成竖直设置,能有效减少占地面积,提高生产场地利用率。通过齿轮传动方式,传动齿轮方便设置在第一板体和第二板体之间,不会对电镀液造成搅动,传动精度高,方便精确操控转环的转速和正反转换向,以调节出最佳的晶圆镀层厚度均一性。

技术领域

本发明涉及晶圆封装湿制程技术领域,具体是一种晶圆立式旋转电镀治具及电镀装置。

背景技术

在晶圆封装湿制程过程中,由于晶圆各位置所在电场强度略有差异,造成了镀层厚度存在一定的均一性差异。为了提升晶圆电镀镀层厚度的均一性,出现了旋转电镀治具,即在电镀过程中晶圆不断地转动,该方法能有效提升镀层均一性。为了使旋转驱动机构处于电镀池内电镀液上方,以防受到电镀液的腐蚀或者对电镀液产生较大波动的搅动,目前旋转电镀治具一般是水平式,即电镀时晶圆成水平状态,但水平式电镀治具占地面积大,影响生产效率。在证书号数为 TWI410531B的中国台湾专利文献中,记载了一种直立式电镀设备及其电镀方法,采用直立式能节约占地面积,但是其驱动方式采用电磁致动,该方式有两大缺点:一是,对转速、转动角度调节控制不精确,不利于调试到最佳转速;二是,电磁会对电镀的电场产生一定影响,对晶圆镀层厚度均一性产生负面作用。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足,本发明的目的是提供了一种晶圆立式旋转电镀治具及电镀装置。

为达到上述目的,本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种晶圆立式旋转电镀治具,包括竖直设置的第一板体、第二板体、转环、压板以及带动所述转环转动的传动机构,所述第一板体或者第二板体上设有用于与电源阴极相连接的电源接头,所述转环上设有环形阴极电极片,所述环形阴极电极片通过导线与所述电源接头电连接,还包括一线盘,所述导线绕制在所述线盘上,还包括促使线盘收线回转的复位机构;所述传动机构包括设置在所述转环上的第一传动齿形部以及与所述第一传动齿形部相啮合的第一传动齿轮。

本发明相较于现有技术,电镀治具成竖直设置,能有效减少占地面积,提高生产场地利用率。通过齿轮传动方式,传动齿轮方便设置在第一板体和第二板体之间,不会对电镀液造成搅动,传动精度高,方便精确操控转环的转速和正反转换向,以调节出最佳的晶圆镀层厚度均一性。电镀时导线跟随转环收放,有效杜绝了传统弹片式电导通所发生的导电性不良,确保旋转电镀时电流稳定性。

进一步地,所述导线两端采用焊接或螺钉固定式连接方式分别与所述环形阴极电极片和电源接头电连接。

进一步地,所述导线外周具有绝缘层。

进一步地,所述转环上设有用于规制导线的环形线槽。

采用上述优选的方案,提高电连接可靠性和导线使用稳定性。

进一步地,所述复位机构为回卷弹簧。

采用上述优选的方案,结构简单,使导线保持张紧状态,防止松散。

进一步地,所述复位机构包括与第一传动齿轮相啮合的第二传动齿轮,所述线盘的线槽侧向外周设有第二传动齿形部,所述第二传动齿轮内圈安装有单向轴承,所述线盘的内圈安装有扭力限制器。

采用上述优选的方案,导线放线时,第二传动齿轮内的单向轴承内外圈处于非同步状态,驱动机构的转动不会对线盘放线造成影响;在转环反向回转,导线收线时,单向轴承内外圈处于同步状态,线盘跟随转动实现对导线收线,在收紧时超出扭力限制器的转动扭矩而空转,保持对导线稳定拉紧力。

进一步地,所述转环一侧面与第一板体之间设有第一密封圈,所述转环另一侧面与第二板体之间设有第二密封圈。

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