[发明专利]壳体组件及电子设备在审

专利信息
申请号: 202010634669.1 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN111885247A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 李亮;陈士明 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H04M1/23 分类号: H04M1/23;H04M1/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 唐双
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 壳体 组件 电子设备
【权利要求书】:

1.一种壳体组件,其特征在于,所述壳体组件包括:

壳体;

按键模组,嵌装于所述壳体中,用于感测来自所述壳体的按压操作;

加热模组,嵌装于所述壳体中并与所述按键模组相邻设置,所述加热模组用于对所述壳体的局部进行加热以指示所述按键模组的位置。

2.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述加热模组与按键模组在壳体厚度方向上的投影至少部分重叠。

3.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述加热模组在壳体厚度方向上的投影覆盖所述按键模组在壳体厚度方向上的投影。

4.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述加热模组为电阻加热板。

5.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述按键模组为压感式触控按键。

6.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述壳体设有两个用于间隔安装所述加热模组和所述按键模组的安装槽。

7.根据权利要求6所述的壳体组件,其特征在于,所述壳体沿厚度方向平行开设两个安装槽,所述按键模组和所述加热模组以从内至外的顺序依次分别安装于两个安装槽中。

8.根据权利要求6或7所述的壳体组件,其特征在于,所述加热模组和所述按键模组粘贴固定于所述安装槽中。

9.根据权利要求6或7所述的壳体组件,其特征在于,所述安装槽中的缝隙通过填缝胶填充。

10.根据权利要求1所述的壳体组件,其特征在于,所述壳体为电子设备的侧边框。

11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括控制电路板以及权利要求1至10任一项所述的壳体组件;所述按键模组以及所述加热模组分别与所述控制电路板电连接。

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