[发明专利]壳体组件及电子设备

说明书

本申请提供了一种壳体组件，所述壳体组件包括：壳体；按键模组，嵌装于所述壳体中，用于感测来自所述壳体的按压操作；加热模组，嵌装于所述壳体中并与所述按键模组相邻设置，所述加热模组用于对所述壳体的局部进行加热以指示所述按键模组的位置。本申请实施例提供的壳体组件中的加热模组与按键模组相邻设置，使得加热模组通电后使该部分壳体的温度高于其他部分壳体的温度，用户可通过手指的触觉感受该部分壳体的温度差异，能准确找到按键模组对应的壳体部分进行按压来实现按键功能；加热模组与按键模组嵌装在壳体中，壳体无需开孔或使按键模组突出，也不需要在按键模组所处位置的壳体外观上做任何标识或开槽设计，保证了壳体的一致性和完整性。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体组件，以及设置有所述壳体组件的电子设备。

背景技术

随着社会发展，人们对电子设备的外观要求也越来越高。在传统的电子设备中，其安装在壳体上的按键一般为实体按键，实体按键一方面安装在电子设备侧面时相对侧边突出，影响电子设备整体的外观效果；另一方面安装实体按键需要在壳体上开孔，导致使用实体按键的电子设备防水效果差，影响整机可靠性。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种壳体组件，所述壳体组件包括：

壳体；

按键模组，嵌装于所述壳体中，用于感测来自所述壳体的按压操作；

加热模组，嵌装于所述壳体中并与所述按键模组相邻设置，所述加热模组用于对所述壳体的局部进行加热以指示所述按键模组的位置。

本申请实施例另一方面还提供一种电子设备，所述电子设备包括控制电路板以及上述实施例中任一项所述的的壳体组件；所述按键模组以及所述加热模组分别与所述控制电路板电连接。

本申请实施例提供的壳体组件中的加热模组与按键模组相邻设置，使得加热模组通电后产生的热量能对按键模组周围的壳体进行加热，使该部分壳体的温度高于其他部分壳体的温度，在壳体表面形成温差，用户可通过手指的触觉感受该部分壳体的温度差异，从而能准确找到按键模组对应的壳体部分进行按压来实现按键功能。加热模组与按键模组嵌装在壳体中，壳体无需开孔或使按键模组突出，也不需要在按键模组所处位置的壳体外观上做任何标识或开槽设计，保证了壳体的一致性和完整性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是相关技术中使用实体按键的壳体组件结构示意图；

图2是相关技术中使用非实体按键的壳体组件结构示意图；

图3是本申请一实施例提供的壳体组件的爆炸结构示意图；

图4是图3实施例的壳体组件的整体结构示意图；

图5是本申请一实施例中按键模组和加热模组左右并排设置的结构示意图；

图6是本申请另一实施例中按键模组和加热模组上下层叠设置的结构示意图；

图7是壳体设置一个安装槽实施例的结构示意图；

图8是按键模组和加热模组安装于同一个安装槽实施例的截面结构示意图；

图9是壳体设置两个安装槽实施例的结构示意图；

图10是按键模组和加热模组分别安装于两个安装槽实施例的截面结构示意图；

图11是图4的A-A剖面结构示意图；

图12是图11未填充填缝胶的结构示意图；