[发明专利]一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架

权利要求书

1.一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架，包括散热板(1)，其特征在于：所述散热板(1)上端表面固定设置有绝缘层(2)，所述绝缘层(2)上端表面固定设置有一号引线框架(3)，所述一号引线框架(3)一端外侧固定设置有二号引线框架(301)，所述一号引线框架(3)与二号引线框架(301)上端相邻一侧均开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)内固定设置有杆状连接元件(7)，所述凹槽(6)内部杆状连接元件(7)外表面固定设置有插入元件(10)，所述插入元件(10)与凹槽(6)侧壁之间固定设置有绝缘元件(9)，所述绝缘元件(9)内部开设有内腔体(11)，所述凹槽(6)底端与杆状连接元件(7)之间固定设置有基部(12)，所述一号引线框架(3)与二号引线框架(301)上端表面均固定设置有半导体部件(4)，所述半导体部件(4)一角固定开设有栅极(5)，所述栅极(5)与插入元件(10)之间通过接合线(8)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架，其特征在于：所述凹槽(6)之间固定设置有传感器(13)，所述传感器(13)与插入元件(10)不接触。

3.根据权利要求1所述的一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架，其特征在于：所述一号引线框架(3)与二号引线框架(301)两侧均固定设置有绝缘固定柱(15)。

4.根据权利要求1所述的一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架，其特征在于：所述所述一号引线框架(3)与二号引线框架(301)为金属材料制成，且由机器冲压制成。

5.根据权利要求1所述的一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架，其特征在于：所述半导体部件(4)均为不带外壳的金属-氧化物半导体场效应晶体管或裸芯片，并且经由相应的源极连接而表面分别接触在一号引线框架(3)与二号引线框架(301)的表面上，并且电连接至相应的引线框架。

6.根据权利要求1所述的一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架，其特征在于：所述杆状连接元件(7)与插入元件(10)均为金属或金属合金材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架，其特征在于：所述半导体部件(4)与插入元件(10)电连接，所述半导体部件(4)和插入元件(10)在一号引线框架(3)与二号引线框架(301)上均处于同一表面上。

8.根据权利要求1所述的一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架，其特征在于：所述插入元件(10)外表面外表面形状不规则且与绝缘元件(9)的内腔体(11)表面形状相匹配，所述插入元件(10)两端均开设柱形腔体(14)，所述柱形腔体(14)分别与一号引线框架(3)与二号引线框架(301)上的杆状连接元件(7)相互卡接。

9.根据权利要求1所述的一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架，其特征在于：所述绝缘层(2)内部开设有若干散热腔(16)，所述散热腔(16)之间开设有散热通道(17)，所述绝缘层(2)一侧开设有进风口(1701)，所述绝缘层(2)远离进风口(1701)的一侧开设有出风口(1702)，所述进风口(1701)与出风口(1702)均与散热腔(16)联通。

10.根据权利要求1所述的一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架，其特征在于：所述散热板(1)内部固定设置有微型吸风机(18)，所述微型吸风机(18)的吸风口与出风口(1702)固定连接，所述微型吸风机(18)的排风口与外部空气联通。