[发明专利]一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架

说明书

本发明公开了一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架，包括散热板，所述散热板上端表面固定设置有绝缘层，所述绝缘层上端表面固定设置有一号引线框架，所述一号引线框架一端外侧固定设置有二号引线框架，所述一号引线框架与二号引线框架上端相邻一侧均开设有凹槽所述凹槽内固定设置有杆状连接元件，所述凹槽内部杆状连接元件外表面固定设置有插入元件，所述插入元件与凹槽侧壁之间固定设置有绝缘元件，所述一号引线框架与二号引线框架上端表面均固定设置有半导体部件，所述半导体部件一角固定开设有栅极，所述栅极与插入元件之间通过接合线固定连接，有效节省了空间，避免了电路装置容易受外力作用而发生电路故障的问题。

技术领域

本发明属于引线框架技术领域，尤其涉及一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，常用的由冲压的金属片构成，并且被实施为能够焊接的金属的电路载体以用于机械地附接半导体部件，电路装置的控制连接占据额外的安装空间，并且还使得该电路装置更加复杂，由于易受冲击影响的特性以及材料的老化，所述接合连接常常电路装置容易受外力作用而发生电路故障，发生短路等情况并且不能及时有效的发现，从而造成损失。为此，我们提出一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架。

发明内容

本发明一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架，旨在解决上述存在容易受外力作用而发生电路故障的问题。

本发明是这样实现的，一种带有电路装置用于半导体部件的引线框架，包括散热板，所述散热板上端表面固定设置有绝缘层，所述绝缘层上端表面固定设置有一号引线框架，所述一号引线框架一端外侧固定设置有二号引线框架，所述一号引线框架与二号引线框架上端相邻一侧均开设有凹槽，所述凹槽内固定设置有杆状连接元件，所述凹槽内部杆状连接元件外表面固定设置有插入元件，所述插入元件与凹槽侧壁之间固定设置有绝缘元件，所述绝缘元件内部开设有内腔体，所述凹槽底端与杆状连接元件之间固定设置有基部，所述一号引线框架与二号引线框架上端表面均固定设置有半导体部件，所述半导体部件一角固定开设有栅极，所述栅极与插入元件之间通过接合线固定连接。

进一步，所述凹槽之间固定设置有传感器，所述传感器与插入元件不接触。

进一步，所述一号引线框架与二号引线框架两侧均固定设置有绝缘固定柱。

进一步，所述所述一号引线框架与二号引线框架为金属材料制成，且由机器冲压制成。

进一步，所述半导体部件均为不带外壳的金属-氧化物半导体场效应晶体管或裸芯片，并且经由相应的源极连接而表面分别接触在一号引线框架与二号引线框架的表面上，并且电连接至相应的引线框架。

进一步，所述杆状连接元件与插入元件均为金属或金属合金材料制成。

进一步，所述半导体部件与插入元件电连接，所述半导体部件和插入元件在一号引线框架与二号引线框架上均处于同一表面上。

进一步，所述插入元件外表面外表面形状不规则且与绝缘元件的内腔体表面形状相匹配，所述插入元件两端均开设柱形腔体，所述柱形腔体分别与一号引线框架与二号引线框架上的杆状连接元件相互卡接。

进一步，所述绝缘层内部开设有若干散热腔，所述散热腔之间开设有散热通道，所述绝缘层一侧开设有进风口，所述绝缘层远离进风口的一侧开设有出风口，所述进风口与出风口均与散热腔联通。

进一步，所述散热板内部固定设置有微型吸风机，所述微型吸风机的吸风口与出风口固定连接，所述微型吸风机的排风口与外部空气联通。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：