[发明专利]一种半导体芯片用可调式封装装置

权利要求书

1.一种半导体芯片用可调式封装装置，包括底座（1）和固定座（2），底座（1）上固定安装有固定座（2），其特征在于，固定座（2）的左侧固定安装有调节座（3），调节座（3）内设有调节组件，调节组件连接有下夹持组件，底座（1）上设有上夹持组件。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片用可调式封装装置，其特征在于，下夹持组件包括第一转轮（4）、第一螺杆（5）和第一螺纹块（6），第一螺杆（5）的下端通过轴承与调节座（3）转动连接，第一螺杆（5）的上端贯穿调节座（3）的上壁，并且固定连接有第一转轮（4），第一螺杆（5）上套设有第一螺纹块（6），第一螺杆（5）和第一螺纹块（6）之间通过螺纹连接，第一螺纹块（6）的一侧通过螺栓固定连接有升降座（7）。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片用可调式封装装置，其特征在于，升降座（7）上设有用于夹持芯片的下夹持板（8），下夹持板（8）内设有多个缓冲组件（20）。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片用可调式封装装置，其特征在于，缓冲组件（20）在下夹持板（8）上呈矩阵分布。

5.根据权利要求3所述的半导体芯片用可调式封装装置，其特征在于，缓冲组件（20）包括缓冲板（21）和缓冲腔（23），缓冲腔（23）通过螺栓与下夹持板（8）固定连接，缓冲腔（23）内安装有缓冲板（21），缓冲板（21）和缓冲腔（23）之间滑动连接，缓冲板（21）的底部固定安装有定位板（22），缓冲腔（23）内对称设有两个定位杆（24），定位杆（24）和定位板（22）滑动连接，定位杆（24）上还套设有用于保护定位板（22）的缓冲弹簧（25）。

6.根据权利要求1-5任一所述的半导体芯片用可调式封装装置，其特征在于，上夹持组件包括第二转轮（9）、第二螺杆（10）和第二螺纹块（11），第二螺杆（10）的下端通过轴承与固定座（2）的下壁转动连接，第二螺杆（10）的上端贯穿固定座（2）的上壁，并且固定连接有第二转轮（9），第二螺杆（10）的外部套设有第二螺纹块（11），第二螺杆（10）和第二螺纹块（11）之间通过螺纹连接，第二螺纹块（11）的一侧固定连接有上夹持板（12）。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片用可调式封装装置，其特征在于，上夹持板（12）采用弹性体材质制得。

8.根据权利要求6所述的半导体芯片用可调式封装装置，其特征在于，第二螺杆（10）的中部固定安装有第一锥齿轮（13），第一锥齿轮（13）的后侧设有第二锥齿轮（14），第一锥齿轮（13）和第二锥齿轮（14）啮合传动，第二锥齿轮（14）的固定连接有第三螺杆（15），第三螺杆（15）和固定座（2）转动连接，第三螺杆（15）上套设有第三内螺纹套筒（16），且第三螺杆（15）和第三内螺纹套筒（16）之间通过螺纹连接。

9.根据权利要求8所述的半导体芯片用可调式封装装置，其特征在于，第三内螺纹套筒（16）固定连接有夹持基座（17），夹持基座（17）上固定安装有液压缸（19），液压缸（19）的伸缩端固定连接有侧夹板（18）。