[发明专利]一种半导体芯片用可调式封装装置

说明书

本发明公开了一种半导体芯片用可调式封装装置，属于半导体芯片加工技术领域，解决了现有装置不能对不同尺寸的芯片进行夹持，导致芯片在封装时容易脱落的问题；其技术特征是：包括底座和固定座，底座上固定安装有固定座，固定座的左侧固定安装有调节座，调节座内设有调节组件，调节组件连接有下夹持组件，底座上设有上夹持组件；本发明实施例设置了上夹持组件和下夹持组件，上夹持组件和下夹持组件配合工作实现了对芯片位置的固定，利于芯片的封装工作，同时侧夹板的设置进一步实现了芯片定位的精准性。

技术领域

本发明涉及半导体芯片加工技术领域，尤其涉及一种半导体芯片用可调式封装装置。

背景技术

在半导体封装领域中，需要将半导体芯片通过结合材料粘附在对应的框架上，以实现半导体芯片的封装固定。然而，在半导体芯片粘附过程中，在结合材料中以及结合材料的粘合界面上容易产生气泡。气泡的存在，在半导体芯片工作时会受热膨胀，进而对半导体芯片产生一定的压力，影响半导体芯片的性能。

中国专利CN209374443U公开了一种芯片封装结构和封装方法，包括：底面相对贴合的第一芯片和第二芯片；多个导电柱，分布在第一芯片周围；引线，连接在第二芯片正面和金属端子的第一面之间；封装层，包封第一芯片、第二芯片、引线、导电柱，具有第一表面及与第一表面相对立的第二表面，第一表面暴露第一芯片的正面和导电柱的第二面，第二表面暴露第二芯片正面的预设区域，但是该装置不能对不同尺寸的芯片进行夹持，导致芯片在封装时容易脱落，因此，我们提出一种半导体芯片用可调式封装装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片用可调式封装装置，包括底座和固定座，底座上固定安装有固定座，固定座的左侧固定安装有调节座，调节座内设有调节组件，调节组件连接有下夹持组件，底座上设有上夹持组件，以解决现有装置不能对不同尺寸的芯片进行夹持，导致芯片在封装时容易脱落的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体芯片用可调式封装装置，包括底座和固定座，底座上固定安装有固定座，固定座的左侧固定安装有调节座，调节座内设有调节组件，调节组件连接有下夹持组件，底座上设有上夹持组件。

作为本发明进一步的方案：下夹持组件包括第一转轮、第一螺杆和第一螺纹块，第一螺杆的下端通过轴承与调节座转动连接，第一螺杆的上端贯穿调节座的上壁，并且固定连接有第一转轮，第一螺杆上套设有第一螺纹块，第一螺杆和第一螺纹块之间通过螺纹连接，第一螺纹块的一侧通过螺栓固定连接有升降座。

作为本发明再进一步的方案：升降座上设有用于夹持芯片的下夹持板，下夹持板内设有多个缓冲组件，缓冲组件在下夹持板上呈矩阵分布。

作为本发明再进一步的方案：缓冲组件包括缓冲板和缓冲腔，缓冲腔通过螺栓与下夹持板固定连接，缓冲腔内安装有缓冲板，缓冲板和缓冲腔之间滑动连接，缓冲板的底部固定安装有定位板，缓冲腔内对称设有两个定位杆，定位杆和定位板滑动连接，定位杆上还套设有用于保护定位板的缓冲弹簧。

作为本发明再进一步的方案：上夹持组件包括第二转轮、第二螺杆和第二螺纹块，第二螺杆的下端通过轴承与固定座的下壁转动连接，第二螺杆的上端贯穿固定座的上壁，并且固定连接有第二转轮，第二螺杆的外部套设有第二螺纹块，第二螺杆和第二螺纹块之间通过螺纹连接，第二螺纹块的一侧固定连接有上夹持板，上夹持板采用弹性体材质制得。

作为本发明再进一步的方案：第二螺杆的中部固定安装有第一锥齿轮，第一锥齿轮的后侧设有第二锥齿轮，第一锥齿轮和第二锥齿轮啮合传动，第二锥齿轮的固定连接有第三螺杆，第三螺杆和固定座转动连接，第三螺杆上套设有第三内螺纹套筒，且第三螺杆和第三内螺纹套筒之间通过螺纹连接。

作为本发明再进一步的方案：第三内螺纹套筒固定连接有夹持基座，夹持基座上固定安装有液压缸，液压缸的伸缩端固定连接有侧夹板。