[发明专利]一种钢桥面铺装结构的预制模块拼接结构在审

专利信息
申请号: 202010636047.2 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN111705655A 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 郝增恒;盛兴跃;杨波;李璐;徐建晖;刘攀;全弘彬;张锋 申请(专利权)人: 重庆市智翔铺道技术工程有限公司
主分类号: E01D19/12 分类号: E01D19/12
代理公司: 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 代理人: 廖明亮;韩绍兴
地址: 400060 重庆市南岸区学*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 桥面 结构 预制 模块 拼接
【权利要求书】:

1.一种钢桥面铺装结构的预制模块拼接结构,其特征在于:预制模块设置在抗滑层和弹性调平层之间,预制模块采用高分子预制型材层,相邻预制模块采用搭接或卡接的方式连接,且连接后的不同预制模块表面位于同一水平面。

2.根据权利要求1所述的预制模块拼接结构,其特征在于:相邻预制模块沿其横向和纵向均连成一体。

3.根据权利要求2所述的预制模块拼接结构,其特征在于:相邻预制模块的横向边缘和纵向边缘分别错开布置。

4.根据权利要求1-3任一项所述的预制模块拼接结构,其特征在于:在相邻预制模块的连接部位设置有连接件,连接件同时固定连接相邻预制模块。

5.根据权利要求4所述的预制模块拼接结构,其特征在于:连接件采用工字型材、Z型材、口型材或横向布置的U型材。

6.根据权利要求5所述的预制模块拼接结构,其特征在于:型材采用符合力学性能要求的铝材、铜材、不锈钢材或塑钢型材,型材壁厚不超过预制模块壁厚的1/3。

7.根据权利要求6所述的预制模块拼接结构,其特征在于:采用紧固件将预制模块与连接件固定连接成一体,并在预制模块与连接件的接触部位填充胶体或粘胶。

8.根据权利要求7所述的预制模块拼接结构,其特征在于:预制模块规格为1-12米长、0.5-1.8米宽、厚度10-50mm。

9.根据权利要求8所述的预制模块拼接结构,其特征在于:预制模块采用实心或者中空的高分子预制型材层。

10.根据权利要求9所述的预制模块拼接结构,其特征在于:所述高分子预制型材层是采用热塑性树脂或热固性树脂或其改性物预制的型材层。

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