[发明专利]一种PCBA板级组件的寿命检测方法

权利要求书

1.一种PCBA板级组件的寿命检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：

对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果，其中，所述PCBA组件包括PCB、焊点、电子元器件；

根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素，其中，失效点包括PCB分层、PCB线路断裂或基材开裂、焊点开裂、元器件失效中的一种，所述失效点的环境应力因素包括PCB制造缺陷、应力过大、焊接不良、元器件损坏、引脚断裂中的至少一种；

根据所述失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型；

根据所述寿命评估模型对所述PCBA组件进行加速应力测试，得出所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间；

根据所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间和加速因子计算出所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间，并将所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间作为所述PCBA组件的寿命；

以及，所述根据所述失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型，包括：

当所述环境应力因素为温度时，所述寿命评估模型为阿伦尼斯模型；

当所述环境应力因素为温湿度时，所述寿命评估模型为PECK模型；

当所述环境应力因素为温度与电压时，所述寿命评估模型为艾琳模型；

当所述环境应力因素为电压、电流、功率时，所述寿命评估模型为逆幂率模型。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果，包括：

根据预设起步温度及第一温度步进值对所述PCBA组件进行测试，以确定所述PCBA组件能够工作的第一极限温度；

根据预设起步温度及第二温度步进值对所述PCBA组件进行测试，以确定所述PCBA组件能够工作的第二极限温度；

根据预设振动峰值加速度初始值及振动步长对所述PCBA组件进行测试，以确定所述PCBA组件能够工作的振动峰值加速度极限值；

将所述第一极限温度、所述第二极限温度、所述振动峰值加速度极限值作为所述测试结果。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素，包括：

根据所述第一极限温度、所述第二极限温度确定温度循环测试的温度点；

根据所述温度循环测试的温度点、所述温度循环测试的循环次数、所述温度循环测试的温变速率对所述PCBA组件进行温度循环测试并得到温度测试结果；

根据所述振动峰值加速度极限值确定振动应力测试的最大振动量级；

根据所述振动应力测试的最大振动量级、振动步进值对所述PCBA组件进行若干振动等级的振动应力测试，每个振动等级的振动应力测试保持10分钟，并得到振动应力测试结果；

根据所述温度测试结果、所述振动应力测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一极限温度大于等于-40℃，小于等于55℃。

5.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二极限温度大于等于100℃，小于等于125℃。

6.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述振动峰值加速度极限值大于等于35G，小于等于50G。

7.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述温度循环测试的温变速率为20℃/分钟，所述温度循环测试的循环次数为10。

8.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预设起步温度为20℃，所述第一温度步进值为-10℃，所述第二温度步进值为10℃,所述振动步长为5G。