[发明专利]一种PCBA板级组件的寿命检测方法

说明书

本申请提供一种PCBA板级组件的寿命检测方法，该方法包括步骤：对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果；根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素；根据所述失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型；根据所述寿命评估模型对所述PCBA组件进行加速应力测试，得出所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间；根据所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间和加速因子计算出所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间，并将所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间作为所述PCBA组件的寿命。本申请的PCBA板级组件的寿命检测方法具有检测精确度高、置信度高的优点。

技术领域

本申请涉及电路板检测领域，具体而言，涉及一种PCBA板级组件的寿命检测方法。

背景技术

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)经过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)上件，或经过DIP插件的整个制程，因此，利用PCBA工艺将元器件焊接到PCB可构成PCBA组件。

在PCBA组件制作过程中，需要对PCBA组件进行寿命评估，目前，PCBA组件的寿命评估方式主要有两种方式，一种评估方式为依次独立评估PCB板材寿命、独立评估PCB上电子元器件的寿命、独立评估PCB上电子元器件的焊点的寿命，另一种评估方式为依据PCBA组件的使用环境，选取温湿度、电压电流或者振动量级作为加速应力，通过计算模型推算出PCBA组件寿命的评估结果。

然而，现有的PCBA组件的寿命评估方式，没有将PCB、焊点、电子元器件综合考虑进行寿命评估，或者主要是依据以往经验，选取常用的加速应力进行寿命评估，其评估结果的置信度不高，不能较为准确的评估PCBA组件寿命。

发明内容

本申请的目的在于提供一种PCBA板级组件的寿命检测方法，用以实现对PCBA板级组件的寿命进行检测，与现有技术相比，本申请的PCBA板级组件的寿命检测方法具有检测精确度高、置信度高的优点。

为此，本申请第一方面公开一种PCBA板级组件的寿命检测方法，所述检测方法包括步骤：

对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果；

根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素；

根据所述失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型；

根据所述寿命评估模型对所述PCBA组件进行加速应力测试，得出所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间；

根据所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间和加速因子计算出所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间，并将所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间作为所述PCBA组件的寿命。

在本申请中，通过对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果，进而能够根据测试结果确定PCBA组件的失效点及确定失效点的环境应力因素，进而能够根据失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型，进而能够根据寿命评估模型对PCBA组件进行加速应力测试，得出PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间，进而能够根据PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间和加速因子计算出PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间，最终能够将PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间作为PCBA组件的寿命。这样一来，本申请第一方面的PCBA板级组件的寿命检测方法能够先通过试验，找出PCBA组件的薄弱点，然后依据薄弱点来选取寿命评估模型，进而能够针对性选取寿命评估模型，进而能够使用寿命评估模型对整个PCBA组件进行寿命评估，从而具有寿命评估精确度高、置信度高的优点。