[发明专利]基板载置台、基板处理装置以及温度控制方法在审

专利信息
申请号: 202010636793.1 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN112216647A 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 田村一 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01J37/32
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基板载置台 处理 装置 以及 温度 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种基板载置台,其中,

该基板载置台包括:

基部,其具有载置基板的载置面;

环状的支承构件,其设于所述基部,沿着所述基板的外周侧支承所述基板;

环状的分隔壁,其设于所述载置面上,在载置于所述载置面的所述基板的径向上将所述载置面分隔为外侧区域和内侧区域;

多个突起,其设于所述外侧区域和所述内侧区域处的所述载置面上,以在所述分隔壁的上端面与所述基板之间空开空隙的方式支承所述基板;

外侧流路,其以与所述外侧区域连通的方式设于所述基部,供向所述基板与所述载置面之间的空间供给的传热气体流动;

内侧流路,其以与所述内侧区域连通的方式设于所述基部,供所述传热气体流动;以及

环状的扩散部,其设于所述基部,使所述传热气体沿着所述分隔壁的周向扩散。

2.根据权利要求1所述的基板载置台,其中,

所述扩散部包含:外侧扩散部,其与所述外侧区域连通地设置,使所述传热气体沿着所述分隔壁的外周侧的周向扩散;以及内侧扩散部,其与所述内侧区域连通地设置,使所述传热气体沿着所述分隔壁的内周侧的周向扩散。

3.根据权利要求2所述的基板载置台,其中,

所述外侧扩散部包含:第1外侧扩散部,其在所述载置面开口并沿着所述分隔壁的外周面设置;以及第2外侧扩散部,其在所述载置面开口并设于所述外侧流路的端部。

4.根据权利要求2所述的基板载置台,其中,

所述内侧扩散部包含:第1内侧扩散部,其在所述载置面开口并沿着所述分隔壁的内周面设置;以及第2内侧扩散部,其在所述载置面开口并设于所述内侧流路的端部。

5.根据权利要求3所述的基板载置台,其中,

在所述基部设有连结通路,该连结通路连通所述第1外侧扩散部和所述第2外侧扩散部。

6.根据权利要求4所述的基板载置台,其中,

在所述基部设有连结通路,该连结通路连通所述第1内侧扩散部和所述第2内侧扩散部。

7.根据权利要求1所述的基板载置台,其中,

所述扩散部以与所述外侧流路和所述内侧流路中的任一流路连通的方式设于所述基部的内部,

所述任一流路具有自所述扩散部的外周侧延伸到所述载置面的外侧分支流路和自所述扩散部的内周侧延伸到所述载置面的内侧分支流路。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的基板载置台,其中,

在所述分隔壁设有多个突起,该多个突起以在所述分隔壁的上端面与所述基板之间空开空隙的方式支承所述基板。

9.一种基板处理装置,其中,

该基板处理装置包括:

基板载置台,其为权利要求1~8中任一项所述的基板载置台;

处理室,其设有所述基板载置台;

处理气体供给部,其将用于处理所述基板的处理气体向所述处理室供给;以及

传热气体供给部,其供给所述传热气体。

10.一种温度控制方法,其中,

该温度控制方法具有以下内容:

将基板沿着所述基板的外周侧支承于环状的支承构件,该环状的支承构件设于基部,该基部具有载置所述基板的载置面;

利用设于所述载置面上的环状的分隔壁在载置于所述载置面的所述基板的径向上将所述载置面分隔为外侧区域和内侧区域,并且利用设于所述外侧区域和所述内侧区域处的所述载置面上的多个突起以在所述分隔壁的上端面与所述基板之间空开空隙的方式支承所述基板;以及

利用设于所述基部的环状的扩散部,使经由外侧流路和内侧流路向所述基板与所述载置面之间的空间供给的传热气体沿着所述分隔壁的周向扩散,该外侧流路和该内侧流路分别以与所述外侧区域以及所述内侧区域连通的方式设于所述基部。

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