[发明专利]一种三维立体封装芯片的测试模组

权利要求书

1.一种三维立体封装芯片的测试模组，包括若干个从上至下依次堆叠的叠层板；其特征在于，还包括设置在两两相邻的两个所述叠层板之间的信号转接板；所述叠层板的正反两面均设置有至少一个测试点焊盘，所述叠层板的正面与反面的所述测试点焊盘一一对应短接；

所述信号转接板的正反两面均设置有信号转接焊盘，所述信号转接板的正面与反面的信号转接焊盘一一对应设置，所述信号转接板上对应设置的正面与反面的所述信号转接焊盘导通或者断开；所述信号转接焊盘与其相对的所述叠层板的所述测试点焊盘一一对应电连接。

2.根据权利要求1所述的测试模组，其特征在于，所述信号转接板的正反两面还设置有连接座，所述连接座凸出所述信号转接板的表面设置，所述信号转接焊盘安装在所述连接座上。

3.根据权利要求1所述的测试模组，其特征在于，所述信号转接板上对应设置的正面与反面的所述信号转接焊盘之间通过连接0欧姆电阻实现导通。

4.根据权利要求1所述的测试模组，其特征在于，所述叠层板上设置有至少一个引线桥焊盘以及至少一个引线桥，每个所述引线桥的连接有至少一所述引线桥焊盘，所述引线桥焊盘与所述测试点焊盘走线连接。

5.根据权利要求4所述的测试模组，其特征在于，所述叠层板的各所述引线桥围成有放置若干电子元器件的放置区域；所述测试点焊盘设置在所述放置区域的外侧。

6.根据权利要求1所述的测试模组，其特征在于，各所述叠层板与所述信号转接板上均对应设置有至少一个定位孔；所述叠层板与所述信号转接板对应设置的所述定位孔上下位置相对；所述测试模组还包括穿设于所述定位孔的定位杆。

7.根据权利要求1所述的测试模组，其特征在于，各所述叠层板与所述信号转接板上对应设置有至少一个安装孔；所述叠层板与所述信号转接板对应设置的所述安装孔上下位置相对。

8.根据权利要求7所述的测试模组，其特征在于，各所述叠层板与所述信号转接板均为矩形结构，所述叠层板的所述安装孔设置在所述叠层板的四角，所述信号转接板的所述安装孔设置在所述信号转接板的四角。

9.根据权利要求1～8任意一项所述的测试模组，其特征在于，所述信号转接焊盘与所述测试点焊盘接触式电连接。