[发明专利]一种三维立体封装芯片的测试模组

说明书

本发明公开一种三维立体封装芯片的测试模组，涉及印制电路板、立体封装芯片技术领域；所述测试模组包括若干个从上至下依次堆叠的叠层板、以及设置在两两相邻的两个所述叠层板之间的信号转接板；叠层板的正反两面均设置有至少一个测试点焊盘，叠层板的正面与反面的测试点焊盘一一对应短接；信号转接板的正反两面均设置有信号转接焊盘，信号转接板的正面与反面的信号转接焊盘一一对应设置，信号转接板上对应设置的正面与反面的信号转接焊盘导通或者断开；信号转接焊盘与其相对的叠层板的测试点焊盘一一对应电连接。本发明测试模组极大的简化了测试步骤，节省开发成本，提高叠层板的合格率、叠层板测试的可靠性。

技术领域

本发明涉及印制电路板、三维立体封装芯片技术领域，特别涉及一种三维立体封装芯片的测试模组。

背景技术

三维立体封装是在三维立体空间内实现单个封装体内堆叠多个芯片(已封装芯片或裸片)的封装技术。三维立体封装模块叠层板(以下简称叠层板)的垂直互联类型分为单一型器件多层直接垂直互联、单一型器件通过PCB印制板多层垂直互联、混合型器件通过PCB印制板多层垂直互联等。

各个叠层板在堆叠之前，往往需要对每一个叠层板的电气性能进行测试筛选，从而保证后期成品模块的连通性、电气性能、功能特性符合设计需求。当下对叠层板测试，通常采用平面系统联调测试、单层板独立测试验证等方式；

平面展开测试是将一个立体封装结构的各个叠层板在平面上展开，各叠层板放在一个大的测试板(PCB印制板)的不同位置采用顶针接触或是连接器接触的方式进行测试，以此来验证各个叠层板是否满足设计需求。当遇到复杂的系统级三维立体封装模块时，整个验证板的测试验证就会变的比较复杂。采用这种测试方式时，当一个立体封装结构的叠层板数量比较多时，会让测试板设计尺寸过大。

单板板独立测试是绘制专用测试板对每一块叠层板单独进行测试，单独测试容易出现系统风险，往往容易造成测试不全等现象。

在上述的两种测试方式时，还需要来针对每一块板采用特定的夹具固定，之后通过测试接口引出被测信号线至测试设备中，完成相应的测试；特定的夹具的也会让测试过程变得较为复杂。

发明内容

本发明的旨在提供一种方便进行测试的一种三维立体封装芯片的测试模组；本发明通过以下技术方案实现：

一种三维立体封装芯片的测试模组，包括若干个从上至下依次堆叠的叠层板；其特征在于，还包括设置在两两相邻的两个所述叠层板之间的信号转接板；所述叠层板的正反两面均设置有至少一个测试点焊盘，所述叠层板的正面与反面的所述测试点焊盘一一对应短接；

所述信号转接板的正反两面均设置有信号转接焊盘，所述信号转接板的正面与反面的信号转接焊盘一一对应设置，所述信号转接板上对应设置的正面与反面的所述信号转接焊盘导通或者断开；所述信号转接焊盘与其相对的所述叠层板的所述测试点焊盘一一对应电连接。

进一步地，所述信号转接板的正反两面还设置有连接座，所述连接座凸出所述信号转接板的表面设置，所述信号转接焊盘安装在所述连接座上。

具体地，所述信号转接板上对应设置的正面与反面的所述信号转接焊盘之间通过连接0欧姆电阻实现导通。

具体地，所述叠层板上设置有至少一个引线桥焊盘以及至少一个引线桥，每个所述引线桥的连接有至少一所述引线桥焊盘，所述引线桥焊盘与所述测试点焊盘走线连接。

进一步地，所述叠层板的各所述引线桥围成有放置若干电子元器件的放置区域；所述测试点焊盘设置在所述放置区域的外侧。

进一步地，各所述叠层板与所述信号转接板上均对应设置有至少一个定位孔；所述叠层板与所述信号转接板对应设置的所述定位孔上下位置相对；所述测试模组还包括穿设于所述定位孔的定位杆。