[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

说明书

本公开涉及一种半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包含基底材料、至少一个半导体芯片、封装体、凹陷结构、重布层和至少一个导电通孔。所述半导体芯片安置在所述基底材料上。所述封装体安置在所述基底材料上且覆盖所述至少一个半导体芯片。所述封装体具有外侧表面。所述凹陷结构安置成与所述封装体的所述外侧表面相邻并从所述外侧表面中暴露。所述重布层安置在所述封装体上。所述导电通孔安置于所述封装体中且电连接所述半导体芯片与所述重布层。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装结构及制造方法，且涉及包含可润湿侧的半导体封装结构及其制造方法。

背景技术

半导体封装结构已应用于汽车(auto-vehicle,ATV)领域。在过去，半导体封装结构具有侧表面，从所述侧表面中露出切割后的电路层。在组装到母板期间，焊料会沿着电路层的侧壁爬升(wicks up)并形成可检测接合质量的焊接圆角(solder fillet)。也就是说，半导体封装结构的侧表面是焊料可润湿侧(solder wettable flanks)，所述焊料可润湿侧可用于进行检测以确保半导体封装结构与母板之间的接合质量。然而，大部分侧表面是模制化合物(molding compound)，其防止焊料润湿到半导体封装结构的侧表面上。此外，在半导体封装结构的单切过程之后，半导体封装结构的侧表面上露出的电路层易于氧化。电路层的这类氧化部分可进一步防止焊料润湿到半导体封装结构的侧表面上。

发明内容

在一些实施例中，半导体封装结构包含基底材料、至少一个半导体芯片、封装体、重布层、润湿层和至少一个导电通孔。半导体芯片安置在基底材料上。封装体安置在基底材料上且覆盖半导体芯片。重布层安置在封装体上且具有外侧表面。润湿层安置在重布层的外侧表面上。导电通孔安置于封装体中且电连接半导体芯片与重布层。

在一些实施例中，半导体封装结构包含基底材料、至少一个半导体芯片、封装体、凹陷结构、重布层和至少一个导电通孔。半导体芯片安置在基底材料上。封装体安置在基底材料上且覆盖至少一个半导体芯片。封装体具有外侧表面。凹陷结构安置成与封装体的外侧表面相邻并从所述外侧表面中暴露。重布层安置在封装体上。导电通孔安置于封装体中且电连接半导体芯片与重布层。

在一些实施例中，用于制造半导体封装结构的方法包含：(a)提供包含多个基底材料的衬底，其中衬底具有至少一个预定切割道；(b)安置至少一个半导体芯片在衬底的对应基底材料上；(c)形成封装体在衬底的基底材料上以覆盖至少一个半导体芯片；(d)形成至少一个第一孔和至少一个第二孔在封装体中，其中第一孔对应于半导体芯片，第二孔安置于预定切割道中，第一孔的容量体积小于或等于第二孔的容量体积；(e)形成电路层在封装体上，其中电路层包含安置在封装体上的重布层、第一孔中的导电通孔和第二孔中的外围通孔；以及(f)沿着预定切割道进行单切过程以形成多个半导体封装结构，其中外围通孔的一部分被去除。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下具体实施方式易于理解本公开的一些实施例的各方面。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且出于论述的清楚起见，各种结构的尺寸可任意增大或减小。

图1说明根据本公开的一些实施例的半导体封装结构的截面图。

图2说明图1所示的区域“A”的放大视图，其中为了清楚地解释，省略了凹陷结构和保护层。

图3说明图2的部分的俯视图。

图4说明图1的半导体封装结构的一部分的立体图。

图5说明根据本公开的一些实施例的半导体封装结构的截面图。

图6说明根据本公开的一些实施例的半导体封装结构的截面图。

图7说明根据本公开的一些实施例的半导体封装结构的截面图。

图8说明根据本公开的一些实施例的半导体封装结构的截面图。