[发明专利]一种芯片压接头真空孔通孔装置

权利要求书

1.一种芯片压接头真空孔通孔装置，其特征在于，包括：

壳体，具有定位槽和贯穿所述定位槽底部的顶针穿孔；

竖向支撑件，沿所述顶针穿孔轴向滑动设置于所述壳体内，并具有若干与所述顶针穿孔对应设置的顶针；

连接件，通过转轴转动安装在所述壳体内并具有斜向相交设置的第一连杆和第二连杆；

驱动组件，驱动所述第一连杆绕着所述转轴转动；

所述第二连杆具有与所述第一连杆连接固定的固定端和与所述固定端相对设置的自由端，所述竖向支撑件上具有滑动杆和与所述滑动杆垂直设置的上抵接板，所述滑动杆沿竖向方向滑动设置在所述壳体内，所述第二连杆的自由端用于与所述上抵接板相抵接；

所述自由端随所述第一连杆绕转轴的转动而抵紧所述上抵接板并推动所述竖向支撑件向上移动，在推动作用消失后，所述竖向支撑件向下复位移动。

2.根据权利要求1所述的芯片压接头真空孔通孔装置，其特征在于：所述驱动组件包括驱动杆，所述驱动杆具有沿横向方向或者沿弧线方向滑动设置在所述壳体内的始端和与所述第一连杆转动连接的末端。

3.根据权利要求2所述的芯片压接头真空孔通孔装置，其特征在于：所述驱动组件还具有设置在所述始端上并向外凸伸出所述壳体的把手和与所述把手转动连接的转接板，且所述转接板转动安装在所述壳体内；所述壳体上设置有与所述把手滑动配合的弧形滑孔。

4.根据权利要求2所述的芯片压接头真空孔通孔装置，其特征在于：所述壳体上还具有可伸缩调整的行程限位件，所述行程限位件上具有用于与所述驱动杆相抵接以限制所述驱动杆移动行程的限位部。

5.根据权利要求2所述的芯片压接头真空孔通孔装置，其特征在于：所述驱动组件还具有驱动所述驱动杆复位移动的驱动复位件。

6.根据权利要求2所述的芯片压接头真空孔通孔装置，其特征在于：所述驱动杆具有杆体，所述杆体的侧壁上具有螺纹方向相反设置的第一螺纹部和第二螺纹部；所述驱动杆还具有与所述第一螺纹部螺纹连接的第一套管和与所述第二螺纹部螺纹连接的第二套管，所述第一连杆与所述第一套管转动连接。

7.根据权利要求2所述的芯片压接头真空孔通孔装置，其特征在于：所述驱动杆的移动方向垂直于所述竖向支撑件。

8.根据权利要求1所述的芯片压接头真空孔通孔装置，其特征在于：所述第一连杆与所述驱动组件转动连接，所述第二连杆垂直设置在所述第一连杆上，且所述转轴设置在所述第一连杆与所述第一连杆相交位置。

9.根据权利要求1所述的芯片压接头真空孔通孔装置，其特征在于：所述竖向支撑件上还具有与所述上抵接板沿竖向方向相对间隔设置的下抵接板；

所述第二连杆的自由端上转动安装有活动在所述上抵接板和所述下抵接板之间的滚轮；

当所述第一连杆带动所述自由端向上摆动时，所述滚轮与所述上抵接板相抵并推动所述竖向支撑件向上移动；

当所述第一连杆带动所述自由端向下摆动时，所述滚轮与所述下抵接板相抵接并推动所述竖向支撑件向下复位移动。

10.根据权利要求1所述的芯片压接头真空孔通孔装置，其特征在于：所述壳体上设置有与所述滑动杆滑动配合的滑动支座；所述滑动杆的侧壁上还设置有限位板，所述竖向支撑件还具有套设在所述滑动杆上的复位弹簧，所述复位弹簧的一端抵接在所述限位板上，所述复位弹簧的另一端抵接在所述滑动支座上。