[发明专利]一种芯片压接头真空孔通孔装置

说明书

本发明公开了一种芯片压接头真空孔通孔装置，包括：壳体，具有定位槽和贯穿定位槽底部的顶针穿孔。竖向支撑件，沿顶针穿孔轴向滑动设置于壳体上，并具有若干与顶针穿孔对应设置的顶针；连接件，通过转轴转动安装在壳体上并具有斜向相交设置的第一连杆和第二连杆。驱动组件，驱动第一连杆绕着转轴转动。第二连杆具有与第一连杆连接固定的固定端和与固定端相对设置的自由端，自由端在第一连杆的作用下推动竖向支撑件向上移动并在推动力消失后向下复位移动。本发明方便实现了真空孔的清理相比于现有技术中拆卸芯片压接头的方式其操作更加的简单。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，特别是一种芯片压接头真空孔通孔装置。

背景技术

半导体封装技术发展迅速，各式芯片可借由封装技术达到保护芯片且避免芯片受潮的目的，并导引芯片的内部导线路与印刷电路板的导线电性连接。然而，对于被封装后的芯片而言，更需要良好的散热技术保护其内部线路，以避免芯片在运作过程中产生过多的热能而影响芯片的效能。

在芯片封装技术过程中，需要将芯片固定到基板上，具体的需要将芯片上的金属凸块连接固定到基板上的引脚上。现有的封装设备中一般在基板的承载台上设置有芯片压接头100，如图1-2所示。芯片通过搬爪转接到芯片压接头100上，在芯片压接头100上设置有真空孔101，真空孔101内接有负压，负压将芯片吸附在芯片压接头100上，并随着芯片压接头100向靠近基板的方向移动。芯片压接头100为高温器件，芯片压接头100上的温度传递到芯片上并将芯片上的金属凸块融化，金属凸块融化后与基板上的引脚连接在一起从而实现芯片与基板的连接固定。

在实际的生产过程中在芯片压接头100吸附芯片背面的时候，由于晶圆背面常会有残胶的存留，这些残胶在负压的吸附过程中容易进入到芯片压接头100的真空孔101内，并且在高温的芯片压接头100的作用下融化粘结在真空孔101的内侧壁上，长时间的使用容易造成真空孔101的堵塞。在芯片压接头100的真空孔101堵塞后需要对其进行清理，现有技术的清理方式为先将芯片压接头100冷却到常温，然后将芯片压接头100从压接头支撑座200上拆卸下来最后再用顶针对真空孔101进行清理。采用上述清理方式不仅造成了清理的繁琐且反复的拆卸容易造成芯片压接头100的损坏和金属异物的掉落从而影响产品的品质。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片压接头真空孔通孔装置，以解决现有技术中的不足，它能够方便的实现对真空孔的清理。

本发明提供了一种芯片压接头真空孔通孔装置，

包括：壳体，具有定位槽和贯穿所述定位槽底部的顶针穿孔；

竖向支撑件，沿所述顶针穿孔轴向滑动设置于所述壳体上，并具有若干与所述顶针穿孔对应设置的顶针；

连接件，通过转轴转动安装在所述壳体上并具有斜向相交设置的第一连杆和第二连杆；

驱动组件，驱动所述第一连杆绕着所述转轴转动；

所述第二连杆具有与所述第一连杆连接固定的固定端和与所述固定端相对设置的自由端，所述自由端在所述第一连杆的作用下推动所述竖向支撑件向上移动并在推动力消失后向下复位移动。

作为进一步的改进，所述驱动组件包括驱动杆，所述驱动杆具有沿横向方向或者沿弧线方向滑动设置在所述壳体上的始端和与所述第一连杆转动连接的末端。

作为进一步的改进，所述驱动组件还具有设置在所述始端上并向外凸伸出所述壳体的把手和与所述把手转动连接的转接板，且所述转接板转动安装在所述壳体上；所述壳体上设置有与所述把手滑动配合的弧形滑孔。

作为进一步的改进，所述壳体上还具有可伸缩调整的行程限位件，所述行程限位件上具有用于与所述驱动杆相抵接以限制所述驱动杆移动行程的限位部。

作为进一步的改进，所述驱动组件还具有驱动所述驱动杆复位移动的驱动复位件。