[发明专利]半导体封装件

说明书

提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件可以包括基底，基底具有其上设置有多个第一垫的上表面和其上设置有多个第二垫的下表面。半导体封装件还可以包括设置在基底的上表面上的半导体芯片，在半导体芯片上设置有连接到多个第一垫中的第一组的连接电极。半导体封装件可以包括具有上表面的中介层，在上表面上设置有多个第一连接垫和多个第二连接垫，多个第一连接垫连接到多个第一垫中的第二组。半导体封装件还可以包括设置在中介层的多个第二连接垫中的一组上的多个连接端子和设置在基底的上表面上的模制材料。

本申请要求于2019年7月31日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0093098号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本发明构思涉及一种半导体封装件。

背景技术

随着电子工业的发展，对电子组件的高性能、高速和小型化的需求越来越多。根据该趋势，在半导体封装件领域中已经出现了诸如用于将多个半导体芯片安装在单个中介层(interposer)或封装基底上的堆叠封装件的封装件以及用于堆叠多个封装件的叠层封装件(package on package，POP)。另一方面，在POP结构中，由于上封装件和下封装件的外部连接端子彼此熔合，因此相邻的外部连接端子会发生短路。

发明内容

本发明构思的一个方面是提供一种能够防止在半导体封装件的外部连接端子之间发生短路的半导体封装件。

根据本发明构思的一个方面，可以公开一种半导体封装件。半导体封装件可以包括基底，基底具有上表面和下表面，在上表面上设置有多个第一垫，在下表面上设置有电连接到多个第一垫的多个第二垫。半导体封装件还可以包括半导体芯片，半导体芯片设置在基底的上表面上，半导体芯片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，在第一表面上设置有连接到多个第一垫中的第一组的连接电极。半导体封装件可以包括设置在半导体芯片的第二表面上的中介层，中介层具有上表面，在上表面上设置有多个第一连接垫和多个第二连接垫，多个第一连接垫连接到多个第一垫中的第二组，中介层具有与上表面相对并面向半导体芯片的第二表面的下表面，并且在至少一个方向上具有比半导体芯片的宽度大的宽度。半导体封装件还可以包括多个连接端子和模制材料，多个连接端子设置在中介层的多个第二连接垫中的一组上，模制材料设置在基底的上表面上。模制材料可以至少覆盖中介层的上表面，并且具有暴露多个连接端子中的两个或更多个相邻连接端子的至少一个沟槽部分。

根据本发明构思的一个方面，可以公开一种半导体封装件。半导体封装件可以包括基底，基底具有上表面和下表面，上表面和下表面中的每个设置有多个垫。半导体封装件还可以包括半导体芯片和中介层，半导体芯片设置在基底的上表面上并电连接到基底，中介层设置在半导体芯片上并具有设置有多个连接垫的上表面。半导体封装件还可以包括多个连接端子和模制材料，多个连接端子设置在中介层的多个连接垫中的至少第一组上，模制材料设置在基底的上表面上。模制材料可以至少覆盖中介层的上表面并具有暴露多个连接端子的至少一个沟槽部分。此外，中介层的多个连接垫中的未设置有多个连接端子的第二组连接垫可以连接到基底。

根据本发明构思的一个方面，可以公开一种半导体封装件。半导体封装件可以包括基底，基底具有上表面和下表面，上表面和下表面中的每个可设置有多个垫。半导体封装件还可以包括半导体芯片，半导体芯片设置在基底的上表面上并具有设置有多个连接垫的上表面。半导体封装件还可以包括多个连接端子和模制材料，多个连接端子设置在半导体芯片的上表面上并连接到多个连接垫中的至少一子集，模制材料具有沟槽部分，沟槽部分至少覆盖半导体芯片的上表面并暴露多个连接端子的至少一部分。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征以及其它优点，在附图中：

图1是示出根据本公开的实施例的半导体封装件的侧剖视图；