[发明专利]一种凹版印刷滚筒镀铜层抛光膏及其制备方法在审
申请号: | 202010643049.4 | 申请日: | 2020-07-07 |
公开(公告)号: | CN111621232A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 李春虎;裴建光;胡龙;杨俊杰 | 申请(专利权)人: | 云南银帆科技有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650000 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 凹版印刷 滚筒 镀铜 抛光 及其 制备 方法 | ||
1.一种凹版印刷滚筒镀铜层抛光膏,其特征在于这种抛光膏由水溶性硅油、硬脂酸、软脂酸、增稠剂、第一磨料、第二磨料、第三磨料、乳化剂、抗菌剂、水混合制备而成,上述各组分的重量份比为水溶性硅油2~15份、硬脂酸2~10份、软脂酸2~10份、增稠剂1~4份、第一磨料20~50份、第二磨料0~20份、第三磨料0~40份、乳化剂1~5份、抗菌剂0.1~1份、水30~50份。
2.如权利要求1所述的凹版印刷滚筒镀铜层抛光膏,其特征在于所述增稠剂为聚丙烯酸、蒙脱土、季铵盐改性蒙脱土中一种或几种的组合物。
3.如权利要求1所述的凹版印刷滚筒镀铜层抛光膏,其特征在于所述第一磨料为粒径500~2500目三氧化二铁红粉、粒径500~2500目三氧化二铬绿粉中一种或几种的组合物。
4.如权利要求1所述的凹版印刷滚筒镀铜层抛光膏,其特征在于所述第二磨料为粒径0.2~5µm金刚石微粉、粒径0.2~5µm立方氮化硼微粉中一种或几种的组合物。
5.如权利要求1所述的凹版印刷滚筒镀铜层抛光膏,其特征在于所述第三磨料为粒径30~100目的核桃壳粉。
6.如权利要求1所述的凹版印刷滚筒镀铜层抛光膏,其特征在于所述乳化剂为非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、两性表面活性剂中一种或几种的组合物。
7.如权利要求1所述的凹版印刷滚筒镀铜层抛光膏,其特征在于所述抗菌剂为苯甲酸钠、甲基异噻唑琳酮、甲基氯异噻唑啉酮、苯并异噻唑琳酮中一种或几种的组合物。
8.制备如权利要求1所述的凹版印刷滚筒镀铜层抛光膏,其特征在于具体步骤如下:
(1)按配比将水加热至75℃~90℃,加入硬脂酸、软脂酸,待全部溶解后,加入乳化剂、并分散混合均匀;
(2)温度降到室温至50℃后,加入水溶性硅油、增稠剂、抗菌剂并混合均匀;
(3)高速搅拌下加入第一磨料、第二磨料、第三磨料,并混合均匀;
(4)冷却、分装、备用。
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