[发明专利]一种凹版印刷滚筒镀铜层抛光膏及其制备方法

说明书

本发明涉及凹版印刷领域，尤其是一种凹版印刷滚筒镀铜层抛光膏及其制备方法。本发明公开的抛光膏由2～15份水溶性硅油、2～10份硬脂酸、2～10份软脂酸、1～4份增稠剂、20～50份第一磨料、0～20份第二磨料、0～40份第三磨料、1～5份乳化剂、0.1～1份抗菌剂、30～50份水混合制备而成。用此抛光膏抛光凹版印刷滚筒镀铜层，以本发明公开的抛光膏抛光凹版印刷滚筒镀铜层，抛光效率高、光洁度好，并且可长期贮存，不易变质及沉底。

技术领域

本发明涉及凹版印刷领域，尤其是一种凹版印刷滚筒镀铜层抛光膏及其制备方法。

背景技术

凹版印刷的印版是由一个个与原稿图文相对应的凹坑与印版的表面所组成的。印刷时，油墨被充填到凹坑内，印版表面的油墨用刮墨刀刮掉，印版与承印物之间有一定的压力接触，将凹坑内的油墨转移到承印物上，从而完成印刷。近代凹版印刷的印版大都制作在圆滚筒表面，采用圆压圆的印刷方式，通常压印滚筒在上，印版滚筒在下。印版滚筒下部浸在油墨槽中，版面从槽中取得油墨 (也有用墨泵喷墨或由浸在墨槽中的墨辊传墨给版面 )。墨槽上方设有薄钢片刮刀压在印版滚筒表面，刮除版面上无图文处的油墨(也有用逆向旋转的揩墨辊揩拭的)。留存于版面图文着墨孔穴(或线)内的油墨，在转到两滚筒相切处时转移到通过该处的纸(塑料膜、铝箔等)上，印出图文。凹版印刷滚筒一般采用便宜而且坚固的钢或铝为基材，然后在其表面附着易于雕刻铜涂层，并在铜涂层上进行雕琢，形成印版，为提高使用寿命，减少磨损，在铜印版上，还镀有耐磨而防腐蚀的金属铬。

凹版印刷滚筒的铜涂层一般都用电镀的方法制备，虽然加工效率高，但存在金属表面的细微不平、表面光洁度低等问题，在雕琢制版前，必需进行抛光以提高光洁度，由于铜镀层较薄，采用常规的氧化或酸性化学抛光等金属表面抛光工艺，不但光洁度无法满足要求，而且铜涂层易损坏。中国专利申请200580020350.3采用电解的方式进行抛光，效果虽然高，但存在不易控制抛光量的问题。目前，凹版电镀铜层表面抛光主要还是采用抛光膏进行机械抛光，所用抛光膏分为水性抛光膏和油性抛光膏两类，水性抛光膏以水为溶剂、环保无气味、对人体无伤害，但使用量较大、出光性能一般、且工件易残留黑色油脂。油性抛光膏出光性好、用量少、工件表面基本无残留，但含有挥发性有机溶剂、有气味，长期使用对人体有危害。中国专利申请201811490670.0公开了一种乳液型的凹版铜层抛光膏及其制备方法，先称取35%～55%的水，加热到80℃，然后加入1%～4%的十八酸、2%～5%的石蜡和3%～6%的天然油脂，待其全部溶解后加入30%～50%的磨料和0.1%～0.5%的助剂，充分搅拌均匀，冷却即可。其中磨料为3000目的碳化硅、棕刚玉、氧化铝、白刚玉中等普通磨料，助剂为TX-10、OP-10、季铵盐、十二烷基硫酸钠等表面活性剂。以此专利制得的乳液型的凹版铜层抛光膏兼有水性抛光膏气味小、对人体无伤害的特点，也有油性抛光膏出光性好、用量少、工件表面无残留等特点。但实际使用过程中，存在磨料易沉底、抛光效率低的问题，并且由于配方中选用了易于氧化变质的天然油脂，保存期过短的同时，使用时必需控制抛光速度，如抛光速度大，铜镀层及抛光膏温度较高，天然油脂易氧化变质，铜镀层易氧化发黑并且产生剌激性气味，以此同时抛光效率更是低下。

发明内容

本发明的目的在于，解决现有乳液型凹版印刷滚筒镀铜层抛光膏磨料易沉底、保存期过短、抛光效率较低的问题，提供一种磨料不易沉底、保存期长、抛光效率高的凹版印刷滚筒镀铜层抛光膏。

本发明公开了一种凹版印刷滚筒镀铜层抛光膏，其特征在于这种抛光膏由水溶性硅油、硬脂酸、软脂酸、增稠剂、第一磨料、第二磨料、第三磨料、乳化剂、抗菌剂、水混合制备而成，各组分重量份比为水溶性硅油2～15份、硬脂酸2～10份、软脂酸2～10份、增稠剂1～4份、第一磨料20～50份、第二磨料0～20份、第三磨料0～40份、乳化剂1～5份、抗菌剂0.1～1份、水30～50份。

所述增稠剂为聚丙烯酸、蒙脱土、季铵盐改性蒙脱土中的一种或几种的组合物。进一步的，增稠剂优选聚丙烯酸类增稠剂。