[发明专利]一种电子产品或用电设备用冷却组件

权利要求书

1.一种电子产品或用电设备用冷却组件，包括半导体制冷器，所述半导体制冷器的热端处安装有多个散热翅片，所述散热翅片的上端与半导体制冷器的热端固定连接，其特征在于：还包括对半导体制冷器的热端进行冷却散热的风冷式冷却装置；

所述风冷式冷却装置包括金属箱，所述金属箱的一侧设置有进风管，所述金属箱的另一侧设置有出风管，所述金属箱的顶部设置有与进风管首端相连通的第一通孔，所述金属箱的顶部还设置有与出风管尾端相连通的第二通孔，所述进风管的内部安装有向进风管内部送风的轴流风机，所述出风管的首端处安装有防尘网；所述金属箱的顶部还设置有供散热翅片进入的第三通孔，所述半导体制冷器的热端与金属箱的顶部固定连接；所述金属箱的下方设置有最少一根第一毛细吸水柱，所述金属箱的下方安装有连管，所述金属箱的底部设置有与连管上端相连通的第四通孔，所述第一毛细吸水柱的上端设置在连管的内部；所述第一毛细吸水柱包括圆桶状外桶，所述外桶的下部设置有多个第五通孔，所述外桶的内部设置有滤桶，所述滤桶的内部填充有第二毛细吸水柱，所述滤桶的内部还设置有位于第二毛细吸水柱上方的配重环，所述外桶的上端与连管的下端连通；所述金属箱的内部填充有将散热翅片下端覆盖的吸水层，所述吸水层将配重环覆盖且吸水层与第二毛细吸水柱的上端接触；

所述金属箱的两侧分别设置有缓冲管，所述缓冲管包括圆管，所述金属箱的侧壁设置有第六通孔，所述圆管的尾端与圆孔状第六通孔连通，所述圆管的首端设置有封盖，所述封盖与圆管的首端螺纹连接，所述圆管的内部设置有圆柱螺旋弹簧和活塞，所述活塞位于圆柱螺旋弹簧和第六通孔之间，所述第六通孔的直径小于活塞的直径，所述圆管首端的外侧设置有气孔；

所述吸水层由吸水性树脂、复合凹凸棒土、球状海绵粒、高吸水吸湿纤维按照质量比(130-150)∶(230-260)∶(20-28)∶(33-40)的比例混合均匀制成；所述吸水性树脂的制法如下：

将1质量份壳聚糖溶于200质量份的乙酸溶液中，乙酸溶液的质量分数为23-26％，在氮气氛围下升温至60℃，加入0.5-0.6质量份引发剂反应10-15min，加入2.3-3.1质量份丙烯酸、6.6-7.2质量份活性硅胶接枝共聚10h，再加入0.3-0.5质量份交联剂、0.5-0.6质量份氯化铵、1.2-1.3质量份聚合氯化铝并加热到70℃反应5h得到粗产物，将粗产物分离、水洗、烘干、粉碎即得吸水性树脂；引发剂为过硫酸钾，交联剂为N，N-亚甲基双丙烯酰胺；

所述活性硅胶的制法如下：

将10质量份硅胶、50质量份磷酸溶液、3质量份气相二氧化硅在超声环境下反应5h以上，反应温度为85-88℃，磷酸溶液的质量分数为17％；反应完成后，经过过滤、洗涤、烘干即得所述活性硅胶；

所述复合凹凸棒土的制法如下：将酸改性凹凸棒土、碱改性凹凸棒土、质量分数为0.6％的聚丙烯酰胺水溶液按照1∶1∶(3.3-3.6)的比例混合成泥浆，将泥浆晾干成泥块，将泥块在187-189℃的温度下烘烤3h，冷却后经过粉碎得粗粉，将粗粉在199-203℃的温度下烘焙30min，冷却后经过粉碎并过20目筛即得到复合凹凸棒土；其中，将凹凸棒土与质量分数为7.2-7.5％硫酸溶液按照质量比1∶8的比例搅拌混合2h，搅拌混合时的温度为88-90℃，干燥后过20目筛即得到酸改性凹凸棒土；将凹凸棒土与质量分数为10.6-11.1％氢氧化钾溶液按照质量比1∶9.2的比例搅拌混合3h，搅拌混合时的温度为77-80℃，干燥后过20目筛即得到碱改性凹凸棒土；

所述球状海绵粒的粒径小于或等于5mm。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品或用电设备用冷却组件，其特征在于：所述散热翅片的外侧安装有第一导热缓冲囊，所述第一导热缓冲囊包括椭球形第一球囊，所述第一球囊的内部设置有第一锥簧、与第一锥簧结构相同且呈轴对称设置的第二锥簧，所述第二锥簧的大端与第一锥簧的大端固定连接，所述散热翅片的下方设置有第二导热缓冲囊，所述第二导热缓冲囊包括椭球形第二球囊，所述第二球囊的内部设置有第三锥簧、与第三锥簧结构相同且呈轴对称设置的第四锥簧，所述第四锥簧的大端与第三锥簧的大端固定连接，所述第二球囊和散热翅片的下端之间设置有金属丝，所述金属丝的一端与散热翅片的下端固定连接，所述金属丝的另一端与第二球囊固定连接；所述第一球囊和第二球囊均设置在吸水层的内部；所述第一球囊和第二球囊均由铝箔复合玻璃纤维布制成。