[发明专利]一种电子产品或用电设备用冷却组件

说明书

本发明涉及一种电子产品或用电设备用冷却组件，包括半导体制冷器，所述半导体制冷器的热端处安装有多个散热翅片，所述散热翅片的上端与半导体制冷器的热端固定连接；还包括对半导体制冷器的热端进行冷却散热的风冷式冷却装置。本发明通过采用半导体制冷器的冷端对电子产品或用电设备进行冷却、散热，散热效果好，散热效率高；再利用风冷式冷却装置对半导体制冷器的热端进行风冷散热，在风冷散热的基础上，利用水蒸发吸热的方式辅助进行散热，从而提高风冷式冷却装置的散热效果。

技术领域

本发明涉及一种电子产品或用电设备用冷却组件，属于电子信息、电力设备、光电设备等技术领域。

背景技术

目前对电子产品或用电设备进行冷却、散热的方式通常分为两种，风冷或水冷。如果采用水冷，虽然冷却效果显著，但是需要额外引入水源，对于一些电器(例如电柜、电箱、变压器等)来说，可行性低。因为，对于上述电器来说，为保证内部电器元件的电气绝缘性，设备内部的湿度不能过高；再加上如果在设备内部进行水冷，一旦发生泄漏，就易引起大规模短路。因此，对于上述电器通常采用风冷。

虽然风冷方式安全性高，但是散热效率有限，通常为提高散热效率，在电器设备内部加装多个散热风扇，电器外壳开设有非常多的散热孔，在电器外壳的外部还通常加装用来散热的翅片；这些手段，不但占用大量电器设备内部的空间，而且在雨水天气，大量散热孔的存在，易导致电器设备内部的湿度过大，存在安全隐患；加装翅片会导致占地面积过大。

其中，半导体制冷器(Thermoelectric cooler)是指利用半导体的热-电效应制取冷量的器件，又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属，接通直流电，则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高。如果利用半导体制冷器对上述电器设备进行冷却、散热，虽然半导体制冷器冷端的散热效率优于风冷、水冷，但是根据能量守恒定律可知：半导体制冷器热端的产热量肯定大于半导体制冷器冷端的换热量，这会带来一个新的问题，如何对半导体制冷器的热端进行散热？采用风冷的方式缺点明显，就是其散热效率较低，在环境温度较高时，导致半导体制冷器冷端的换热量会急剧下降。如果对半导体制冷器热端进行水冷，必须引入新的水源，限制大，而且长期使用的用水成本大。

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足，提供了一种电子产品或用电设备用冷却组件，具体技术方案如下：

一种电子产品或用电设备用冷却组件，包括半导体制冷器，所述半导体制冷器的热端处安装有多个散热翅片，所述散热翅片的上端与半导体制冷器的热端固定连接；还包括对半导体制冷器的热端进行冷却散热的风冷式冷却装置。

上述技术方案的进一步优化，所述风冷式冷却装置包括金属箱，所述金属箱的一侧设置有进风管，所述金属箱的另一侧设置有出风管，所述金属箱的顶部设置有与进风管首端相连通的第一通孔，所述金属箱的顶部还设置有与出风管尾端相连通的第二通孔，所述进风管的内部安装有向进风管内部送风的轴流风机，所述出风管的首端处安装有防尘网；所述金属箱的顶部还设置有供散热翅片进入的第三通孔，所述半导体制冷器的热端与金属箱的顶部固定连接；所述金属箱的下方设置有最少一根第一毛细吸水柱，所述金属箱的下方安装有连管，所述金属箱的底部设置有与连管上端相连通的第四通孔，所述第一毛细吸水柱的上端设置在连管的内部；所述第一毛细吸水柱包括圆桶状外桶，所述外桶的下部设置有多个第五通孔，所述外桶的内部设置有滤桶，所述滤桶的内部填充有第二毛细吸水柱，所述滤桶的内部还设置有位于第二毛细吸水柱上方的配重环，所述外桶的上端与连管的下端连通；所述金属箱的内部填充有将散热翅片下端覆盖的吸水层，所述吸水层将配重环覆盖且吸水层与第二毛细吸水柱的上端接触。

上述技术方案的进一步优化，所述金属箱的两侧分别设置有缓冲管，所述缓冲管包括圆管，所述金属箱的侧壁设置有第六通孔，所述圆管的尾端与圆孔状第六通孔连通，所述圆管的首端设置有封盖，所述封盖与圆管的首端螺纹连接，所述圆管的内部设置有圆柱螺旋弹簧和活塞，所述活塞位于圆柱螺旋弹簧和第六通孔之间，所述第六通孔的直径小于活塞的直径，所述圆管首端的外侧设置有气孔。