[发明专利]一种全包围栅极突触晶体管、制备方法及电路连接方法有效

专利信息
申请号: 202010644322.5 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN111739944B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 李俊;伏文辉;张志林;张建华 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/423;H01L21/34;H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 崔玥
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 包围 栅极 突触 晶体管 制备 方法 电路 连接
【说明书】:

发明涉及一种全包围栅极突触晶体管、制备方法及电路连接方法,全包围栅极突触晶体管包括有源层、绝缘层、栅电极、源电极和漏电极;所述有源层为圆柱体,所述有源层外侧依次包裹所述绝缘层和所述栅电极,所述有源层的一端设置源电极,另一端设置漏电极,所述源电极和所述漏电极均为圆柱体,所述源电极和所述漏电极的底面直径均比所述有源层的底面直径小,所述有源层、所述源电极和所述漏电极同轴设置。本发明使栅极电压能够从各个方向对沟道电流进行控制,提高栅电极的控制能力,从而降低器件的功耗。

技术领域

本发明涉及突触晶体管技术领域,特别是涉及一种全包围栅极突触晶体管、制备方法及电路连接方法。

背景技术

随着信息技术的飞速发展,数据量爆发式增长,对于庞大数据量的处理能力也开始遇到瓶颈。基于冯·诺依曼体系的传统计算机在处理逻辑清晰,数据结构明确的问题时表现出强大的运算能力,但是对于一些逻辑结构模糊,数据量又非常庞大的问题,比如图像和视频的处理,就会表现得非常低效而且能耗巨大。受人大脑的启发,类脑计算机体系的研究得到了广泛的关注。要制造类脑计算机,研制出高性能的突触晶体管就显得尤为重要。当前传统的突触晶体管都是基于薄膜晶体管技术(Thin Film Transistor TFT)的叠层结构,栅极对沟道电流控制能力弱,由此导致的沟道漏电流大、开关电流比小、器件功耗大等一系列问题使突触晶体管器件性能较低,同时传统的突触晶体管中绝缘层质子迁移率不足,突触特性有待提高。

发明内容

基于此,本发明的目的是提供一种全包围栅极突触晶体管、制备方法及电路连接方法,全包围栅极突触晶体管中,栅极将绝缘层和有源层包围状包裹起来,使栅极电压能够从各个方向对沟道电流进行控制,提高栅电极的控制能力,从而降低器件的功耗。

为实现上述目的,本发明提供了如下方案:

一种全包围栅极突触晶体管,包括有源层、绝缘层、栅电极、源电极和漏电极;所述有源层为圆柱体,所述有源层外侧依次包裹所述绝缘层和所述栅电极,所述有源层的一端设置源电极,另一端设置漏电极,所述源电极和所述漏电极均为圆柱体,所述源电极和所述漏电极的底面直径均比所述有源层的底面直径小,所述有源层、所述源电极和所述漏电极同轴设置。

可选地,所述绝缘层材料包括聚环氧乙烷(PEO)、聚丙烯腈(PAN)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚环氧丙烷(PPO)、聚偏氯乙烯(PVDC)、钙钛矿型、NASICON型、LISICON型和石榴石型中的一种或者任意多种。

可选地,所述有源层的高度为10~100nm。

可选地,所述栅电极高度为30~500nm,厚度为5~50nm。

可选地,所述源电极和所述漏电极的高度均为10~50nm。

本发明还提供了一种全包围栅极突触晶体管的制备方法,所述方法包括:

在基板上淀积源电极,所述源电极为圆柱体;

在所述源电极上淀积第一金属间绝缘体层,所述第一金属间绝缘体层的高度大于或等于所述源电极的高度;

在所述第一金属间绝缘体层上设置圆筒状的栅电极,所述栅电极与所述源电极同轴设置;

在圆筒状的所述栅电极内侧设置绝缘层,所述绝缘层为圆筒状;

将有源层材料填充绝缘层内部形成有源层,所述有源层为圆柱体;

在所述有源层上设置漏电极,所述漏电极为圆柱体,所述源电极和所述漏电极的底面直径比所述有源层的底面直径小,所述漏电极与所述栅电极同轴设置。

可选地,所述在所述第一金属间绝缘体层上设置圆筒状的栅电极,具体包括:将栅电极材料在所述第一金属间绝缘体层上淀积成圆柱体,将所述圆柱体刻蚀为圆筒状的栅电极。

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