[发明专利]一种内置恒压式驱动的LED封装器件及其封装方法

权利要求书

1.一种内置恒压式驱动的LED封装器件，包括用于芯片(1)封装的封装结构，其特征在于：所述封装结构包括带有凸起部的基板(2)、支架和透镜(3)，所述基板(2)的凸起部开设有用于所述芯片(1)和硅片电阻嵌入的凹槽(4)，所述基板(2)的两侧均开设有滑槽一，所述基板(2)通过所述滑槽一滑动连接有引线电极(5)，所述芯片(1)的表面设置有金线(6)；

所述支架包括连接架体(7)，所述连接架体(7)的表面开设有用于所述基板(2)凸起部穿过的通槽，所述连接架体(7)的内部设置有两个联动机构；

所述封装结构还包括用于所述引线电极(5)与所述金线(6)相连的连接机构；

所述支架还包括传动部一和传动部二，向两个所述联动机构注入荧光粉胶(8)，在传动部一的作用下，带动连接机构将所述引线电极(5)与所述金线(6)相连，同时在传动部二的作用下，带动所述透镜(3)固定盖设在所述芯片(1)的周围，并且所述荧光粉胶(8)填充至所述透镜(3)内。

2.根据权利要求1所述的内置恒压式驱动的LED封装器件，其特征在于：所述联动机构包括开设在所述连接架体(7)内部的滑槽二，所述连接架体(7)通过所述滑槽二滑动连接有筒体(9)，所述筒体(9)的上表面固定连接有注胶管(10)，所述筒体(9)的内壁滑动连接有活塞(12)，所述活塞(12)的下表面铰接有限位臂(13)，所述连接架体(7)的下表面开设有开口一，所述限位臂(13)的表面铰接在所述连接架体(7)的开口一处。

3.根据权利要求2所述的内置恒压式驱动的LED封装器件，其特征在于：所述连接机构包括开设在所述基板(2)内部的插槽(14)，所述插槽(14)与所述凹槽(4)相连通，所述引线电极(5)的表面开设有与所述插槽(14)相连通的通孔(15)，所述金线(6)的端部插入至所述插槽(14)的槽内并穿过所述通孔(15)，所述引线电极(5)的上表面固定连接有L字型卡块(16)，所述连接架体(7)的下表面开设有用于所述L字型卡块(16)滑动的滑槽三。

4.根据权利要求3所述的内置恒压式驱动的LED封装器件，其特征在于：所述传动部一包括伸入至所述滑槽三槽内的卡板(17)，所述卡板(17)固定连接在所述限位臂(13)的端部。

5.根据权利要求2、3或4中任意一所述的内置恒压式驱动的LED封装器件，其特征在于：所述传动部二包括固定连接在所述活塞(12)上表面的扣板(18)，所述筒体(9)的顶部开设有与所述扣板(18)滑动连接的滑口，所述连接架体(7)的上表面开设有开口二，所述扣板(18)远离所述活塞(12)的一端伸出所述开口二，并扣住所述透镜(3)；

所述传动部二还包括开设在所述筒体(9)顶部的过胶口一(19)，以及开设在所述连接架体(7)上表面的过胶口二(20)。

6.根据权利要求5所述的内置恒压式驱动的LED封装器件，其特征在于：所述注胶管(10)的端部螺纹连接有密封盖(11)。

7.一种根据权利要求2所述的内置恒压式驱动的LED封装器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：先将所述金线(6)的端部伸入至所述连接机构内，紧接着将所述芯片(1)和硅片电阻嵌入至凹槽(4)的槽内；

S2：将所述透镜(3)罩设在所述芯片(1)处且将所述基板(2)的凸起部穿过所述连接架体(7)的通槽；

S3：向两个所述联动机构注入荧光粉胶(8)，在传动部一的作用下，带动连接机构将所述引线电极(5)与所述金线(6)相连，同时在传动部二的作用下，带动所述透镜(3)固定盖设在所述芯片(1)的周围，并且所述荧光粉胶(8)填充至所述透镜(3)内；

S4：对所述荧光粉胶(8)进行加热固化，从而利用固化后的所述荧光粉胶(8)对所述活塞(12)的位置进行固定，进而即可实现整个LED封装。