[发明专利]一种内置恒压式驱动的LED封装器件及其封装方法

说明书

本发明公开了一种内置恒压式驱动的LED封装器件，涉及LED封装技术领域，包括用于芯片封装的封装结构，支架包括连接架体，连接架体的表面开设有用于基板凸起部穿过的通槽，连接架体的内部设置有两个联动机构，封装结构还包括用于引线电极与金线相连的连接机构，支架还包括传动部一和传动部二，向两个联动机构注入荧光粉胶，在传动部一的作用下，带动连接机构将引线电极与金线相连，同时在传动部二的作用下，带动透镜固定盖设在透镜的周围，并且荧光粉胶填充至透镜内。本发明通过上述等结构之间的配合，具备了通过不断注射荧光粉胶，即可实现整个LED封装过程，操作起来更加方便快捷的效果，解决了传统中LED封装过程较为繁琐的问题。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体为一种内置恒压式驱动的LED封装器件。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，通过封装可防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

如引用文件中国专利CN201821581205.3公开的一种内置恒压驱动的LED器件，授权公告日：20190412，该发明创造包括：支架、LED芯片、硅片电阻、第一散热片和第二散热片；第一散热片嵌入式设置于支架的一端，并在支架的边沿外引出正极引脚；第二散热片嵌入式设置于支架的另一端，并在支架的边沿外引出负极引脚；LED芯片设置于第二散热片上，硅片电阻设置于第一散热片上，硅片电阻与LED芯片相连接。该实用新型提高了连接稳定性和牢固性，整体结构均匀美观，制作方便，生产效率和可靠性都得到了提高；在恒定电压驱动时，内置的硅片电阻分担超出部分电压，并根据分担电压的大小确定通过LED芯片的驱动电流，便于后续产品的设计，降低了终端产品成本。

但该发明创造在对于LED封装时，需要经过1、扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶；2、固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面；3、短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动；4、焊线，用金线把晶片和支架导通；5、灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来；6、长烤，让胶水固化一系列封装工序，操作起来较为繁琐。

发明内容

本发明的目的在于提供一种内置恒压式驱动的LED封装器件，具备了通过不断注射荧光粉胶，即可实现整个LED封装过程，操作起来更加方便快捷的效果，解决了传统中LED封装过程较为繁琐的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种内置恒压式驱动的LED封装器件，包括用于芯片封装的封装结构，所述封装结构包括带有凸起部的基板、支架和透镜，所述基板的凸起部开设有用于所述芯片和硅片电阻嵌入的凹槽，所述基板的两侧均开设有滑槽一，所述基板通过所述滑槽一滑动连接有引线电极，所述芯片的表面设置有金线。

所述支架包括连接架体，所述连接架体的表面开设有用于所述基板凸起部穿过的通槽，所述连接架体的内部设置有两个联动机构。

所述封装结构还包括用于所述引线电极与所述金线相连的连接机构。

所述支架还包括传动部一和传动部二，向两个所述联动机构注入荧光粉胶，在传动部一的作用下，带动连接机构将所述引线电极与所述金线相连，同时在传动部二的作用下，带动所述透镜固定盖设在所述芯片的周围，并且所述荧光粉胶填充至所述透镜内。

优选的，所述联动机构包括开设在所述连接架体内部的滑槽二，所述连接架体通过所述滑槽二滑动连接有筒体，所述筒体的上表面固定连接有注胶管，所述筒体的内壁滑动连接有活塞，所述活塞的下表面铰接有限位臂，所述连接架体的下表面开设有开口一，所述限位臂的表面铰接在所述连接架体的开口一处。