[发明专利]具有天线和EMI隔离屏蔽件的半导体封装和相关联方法

说明书

本申请案涉及具有天线和EMI隔离屏蔽件的半导体封装和相关联方法。本文中描述具有天线和电磁干扰EMI屏蔽件的半导体装置以及相关联系统和方法。在一个实施例中，半导体装置包含耦合到封装衬底的半导体裸片。天线结构安置于所述半导体裸片上方和/或相邻处。电磁干扰EMI屏蔽件安置于所述半导体裸片与所述天线结构之间以至少屏蔽所述半导体裸片免受所述天线结构产生的电磁辐射影响和/或屏蔽所述天线结构免受所述半导体裸片产生的干扰影响。第一介电材料和/或热界面材料可定位于所述半导体裸片与所述EMI屏蔽件之间，且第二介电材料可定位于所述EMI屏蔽件与所述天线结构之间。在一些实施例中，所述半导体装置包含处于所述天线、所述EMI屏蔽件和/或所述第二介电材料的至少一部分上方的封装模塑料。

技术领域

本公开大体上涉及半导体装置。特定来说，本发明技术涉及包含具有天线和电磁干扰(EMI)屏蔽的半导体封装的半导体装置，以及相关联系统和方法。

背景技术

半导体装置大体上具有裸片(即，芯片)，其包含具有高密度的极小组件的集成电路。在形成裸片之后，所述裸片“经封装”并且通常并入到包含各种通信系统的多种系统中。随着这些系统的通信传送速度增加(例如，随着实施第五代(5G)或稍后的无线技术通信速度)，半导体装置的小组件、裸片和/或集成电路变得易受电磁干扰(EMI)影响。

发明内容

在一个方面中，本申请案提供一种半导体装置，其包括：封装衬底，其具有接地平面；半导体裸片，其耦合到所述封装衬底的第一表面；天线结构，其被配置成用于无线通信；和电磁干扰(EMI)屏蔽件，其环绕所述半导体裸片的至少一部分并且处于所述半导体裸片和所述天线结构之间，其中所述EMI屏蔽件电耦合到所述接地平面，且其中所述EMI屏蔽件被配置成至少屏蔽所述半导体裸片免受电磁干扰。

在另一个方面中，本申请案另外提供一种制造半导体装置的方法，所述方法包括：形成封装衬底，所述封装衬底包含接地平面；将半导体裸片安置于所述封装衬底的第一表面上方；将电磁干扰(EMI)屏蔽件安置于所述半导体裸片上方和/或相邻处，其中安置所述EMI屏蔽件包含形成所述EMI屏蔽件和所述接地平面之间的电连接；和将天线结构安置于所述半导体裸片上方和/或相邻处。

附图说明

参考下图可以更好地理解本公开的许多方面。图中的组件不一定按比例绘制。而是将重点放在清楚地展示本公开的原理。图式不应被视为将本公开限制于所描绘的特定实施例，而是仅用于解释和理解。

图1是根据本发明技术的各种实施例被配置的半导体装置的横截面视图。

图2是根据本发明技术的各种实施例被配置的另一半导体装置的横截面视图。

图3A-3C是说明根据本发明技术的各种实施例的各个制造阶段处的半导体装置的横截面视图。

图4是包含根据本发明技术的各种实施例被配置的半导体装置的系统的示意性视图。

具体实施方式

下文描述包含具有天线和电磁干扰(EMI)屏蔽的半导体封装的半导体装置以及相关联系统和方法的数个实施例的具体细节。在一个实施例中，半导体装置包含耦合到封装衬底的半导体裸片。天线结构在半导体裸片上方和/或相邻。电磁干扰(EMI)屏蔽件处于半导体裸片和天线结构之间以至少遮蔽半导体裸片免受天线结构产生的电磁辐射影响和/或至少遮蔽天线结构免受半导体裸片产生的干扰影响。第一介电材料和/或热界面材料可处于半导体裸片和EMI屏蔽件之间，且第二介电材料可处于EMI屏蔽件和天线结构之间。在一些实施例中，半导体装置在天线、EMI屏蔽件和/或第二介电材料的至少一部分上方包含封装模塑料。