[发明专利]涂布头组件及涂布机

说明书

本发明系一种涂布头组件及涂布机，包括一本体、一注液口及一出液口，本体内设有一流量平衡区域，出液口设在本体相对于注液口之一侧，当流体从注液口流入本体中，流量平衡区域调整流体的流动特征，使得从注液口流出本体外的流体被均匀地涂布在目标件。

技术领域

本发明系一种涂布头组件及涂布机，尤指一种涂布头组件能均匀地涂布流体到目标件上，及使用前述涂布头组件的涂布机。

背景技术

狭缝式涂布(Slot Die Coating)技术是一种精密涂布加工技术，应用于电子零件的载板 (例如：软性印刷电路板、背胶铜箔…等)、光学膜(例如：偏光膜、扩散膜…等)、电池极板(例如：太阳能电池)等连续式卷对卷(Roll to Roll,R2R)基材的涂布，也应用于单片式(Sheet to Sheet,S2S)非连续基材(例如有机发光二极管的导电膜、液晶面板的光学膜等)之涂布，或者生医产业(例如：生物芯片薄膜)的涂布。

狭缝式涂布技术操作原理，系在狭缝式涂布机利用定量帮浦将流体(涂料)注入涂布头组件中，流体从涂布头组件的出口涂布在目标件上。定量帮浦提供目标件行进方向均匀度，涂布头组件则提供目标件宽度方向均匀度，以期达到全面均匀涂布流体在目标件上的要求。由此可知，涂膜平均厚度由帮浦流量、涂布宽度及涂布速度来决定，意即，对狭缝式涂布技术而言，涂布头组件占很重要的地位，是决定涂布质量好坏的重要因素之一。

然而，传统涂布头组件的结构，请参阅图1所示，涂布头组件1只有一个流体注入口10，涂布头组件1输出流体的出口流道12系为狭长的细缝，因此，请参阅图2所示，以宽度约520mm的流道之涂布头组件1而言，流体在流道12中越接近注入口10位置(如图2流道宽度260mm处)的流速较快，而流体在逐渐远离流道入口处直到流道的两端的位置(如图2，虚线圈选处，大约在流道宽度30～240mm处及流道宽度280～490mm的位置)流速则逐渐变慢，换言之，流体在流道12内的流速不均，导致流体被涂布在目标件上的厚度不均。因此，如何改善涂布头结构，而有效解决胶体流速不均的问题，进而达到涂布厚度均匀性要求，乃是目前亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于先前技术之问题，本发明之一目的系提供能够将流体均匀地涂布在目标件上的涂布头组件，使得目标件上的涂布厚度均匀，或至少涂布厚度的差异在容许的误差值内。

根据上述之目的，系提供一种涂布头组件，包括本体、注液口及出液口，其中注液口设于该本体之一侧，用以将流体注入本体中，出液口设于本体相对于注液口之一侧，而本体内设有一流道，流道从本体内延伸至本体外，并连通出液口，用以将流体输出本体外并涂布在目标件上，本体内又设有分隔板，分隔板上设有复数个流量平衡区域，各流量平衡区域与流道连通，各流量平衡区域调整流体的流动特征，使得流体从流道均匀地流出出液口，让流体均匀地被涂布在目标件上。

其中，本体更包括间隔片、第一涂布头、第二涂布头，间隔片包括第一表面、第二表面及底面，第一表面与第二表面相对，底面分别与第一表面及第二表面相接，底面设有一缺口作为该出液口，缺口自第一表面贯穿至第二表面，第一涂布头连接于第一表面，分隔板设在第一涂布头内，且注液口设置在第一涂布头远离第一表面之一侧，第二涂布头连接于第二表面，第二涂布头远离该第二表面之一侧设置出液口，第一涂布头、第二涂布头及间隙片相互配合以在缺口处形成流道。

其中，第一涂布头内具有一腔室，且腔室被分隔板分隔为第一分隔室及第二分隔室，分隔板上设有复数个孔件，各个孔件分别包括第一孔洞及复数第二孔洞，第一孔洞系设在孔件的中央位置，各第二孔洞围绕第一孔洞分布在孔件上，各第一孔洞及各第二孔洞对应在第一分隔室位置分别为进液信道，各第一孔洞及各第二孔洞在对应第二分隔室的位置分别为输液信道，各进液信道分别与各输液通道的其中之一相互对应，各流量平衡区域则由各进液通道及所对应之输液通道所形成。

其中，第一孔洞之孔径大于第二孔洞的孔径。

其中，流道上自中央至二侧边之流体的流速差异为少于0.36％。