[发明专利]埋入式电路板及其制备方法

说明书

本申请涉及电路板技术领域，公开了一种埋入式电路板及其制备方法，该埋入式电路板包括：交替层叠设置的若干层子体和若干介质层，其中至少一层子体开设有槽体；电子器件，嵌设在槽体内；其中，邻近电子器件的介质层的热膨胀系数小于远离电子器件的介质层的热膨胀系数。通过上述方式，本申请能够防止因介质层热胀冷缩而对电子器件所在子体产生明显应力而导致子体变形、电子器件断裂或者脱落的情况。同时，由于电路板上并不采用低热膨胀系数的材料作为各层介质层材料，因此本申请能够在使电路板尽量保持平整的状态的前提下，降低生产成本。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种埋入式电路板及其制备方法。

背景技术

电路板，常使用英文缩写PCB(Printed circuit board)，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。目前电路板在热加工制程中会因为温度的变化影响而产生翘曲或膨胀的情况，从而造成包含该电路板的电路板件产生变形。

本申请的发明人在长期研发过程中，发现若使用低热膨胀系数的材料作为各层介质层或各层芯板材料，虽然能够避免电路板发生翘曲，但由于低热膨胀系数材料价格过高，增加了生产成本。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种埋入式电路板及其制备方法，能够在使电路板尽量保持平整的状态的前提下，降低生产成本。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种埋入式电路板，包括：交替层叠设置的若干层子体和若干介质层，其中至少一层子体开设有槽体；电子器件，嵌设在槽体内；其中，邻近电子器件的介质层的热膨胀系数小于远离电子器件的介质层的热膨胀系数。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种埋入式电路板的制备方法，制备方法包括：提供若干层子体，其中至少一层子体开设有槽体；将电子器件嵌设到槽体内；将若干层子体与若干层交替层叠设置，其中，邻近电子器件的介质层的热膨胀系数小于远离电子器件的介质层的热膨胀系数；压合各层子体与介质层以固定子体和电子器件。

本申请的有益效果是：本申请的埋入式电路板中，邻近电子器件的介质层的热膨胀系数小于远离电子器件的介质层的热膨胀系数，即越邻近电子器件的介质层的热膨胀系数越小，能够防止因介质层热胀冷缩而对电子器件所在子体产生明显应力而导致子体变形、电子器件断裂或者脱落的情况。同时，由于电路板上并不采用低热膨胀系数的材料作为各层介质层材料，因此本申请能够在使电路板尽量保持平整的状态的前提下，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请埋入式电路板一实施例的剖面结构示意图；

图2是本申请埋入式电路板另一实施例的剖面结构示意图；

图3是本申请埋入式电路板的制备方法一实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。