[发明专利]埋入式电路板的制造方法、埋入式电路板以及应用

权利要求书

1.一种埋入式电路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

提供一基板，所述基板中嵌设有一电子器件，其中，所述电子器件的一侧表面上设置有焊盘，所述焊盘端面与所述基板的同侧表面平齐；

在所述基板靠近所述焊盘的一侧表面形成金属层；

对所述金属层进行图案化，以得到所述焊盘上覆盖有所述金属层的电路板，其中所述焊盘上的所述金属层突出于所述基板的同侧表面。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊盘上的所述金属层突出所述基板的同侧表面超过5um。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述基板靠近所述焊盘的一侧表面形成金属层的步骤包括：

对所述基板邻近所述焊盘的一侧表面进行溅射，以在所述基板上形成覆盖所述焊盘的第一金属层；

对所述第一金属层进行溅射，以在所述第一金属层上形成第二金属层；

在所述第二金属层上电镀形成第三金属层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述焊盘的材料为铝；

所述第一金属层的材料为钛；

所述第二金属层的材料为铜；

所述第三金属层的材料为铜。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对所述金属层进行图案化，以得到所述焊盘上覆盖有所述金属层的电路板的步骤包括：

在所述第二层金属层背向所述第一金属层的一侧进行贴掩膜；

对所述掩膜上的预设曝光区域曝光，并显影除去所述掩膜上的预设未曝光区域，以留下所述掩膜上的预设曝光区域作为后续电镀步骤的可移除掩膜；

在所述第二金属层和所述掩膜的预设曝光区域上电镀形成第三金属层

移除剩余的所述掩膜以及设置在所述掩膜的预设曝光区域上的所述第三金属层；

对所述金属层进行蚀刻，以去除覆盖所述焊盘以外区域的所述第一金属层和所述第二金属层，得到所述焊盘上覆盖有所述第三金属层的电路板。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述金属层进行图案化，以得到所述焊盘上覆盖有所述金属层的电路板的步骤包括：

在所述金属层背向所述焊盘的一表面进行贴掩膜；

对所述掩膜上的预设曝光区域曝光，并显影除去所述掩膜上的预设未曝光区域，以留下所述掩膜上的预设曝光区域作为后续蚀刻步骤的保护掩膜；

对所述金属层进行蚀刻，以去除覆盖所述焊盘以外区域的所述金属层；

除去剩余的所述掩膜，得到所述焊盘上覆盖有所述金属层的电路板。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述金属层进行图案化，以得到所述焊盘上覆盖有所述金属层的电路板的步骤之后，所述方法还包括：

在所述基板远离所述金属层的一侧上依次层叠设置第一外层介质层以及第一外层线路层；

在所述金属层远离所述基板的一侧上依次层叠设置第二外层介质层以及第二外层线路层；

压合所述第一外层线路层、所述第一外层介质层、所述基板、所述金属层、所述第二外层介质层以及所述第二外层线路层，以固定所述第一外层线路层、所述基板、所述金属层以及所述第二外层线路层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述压合所述第一外层线路层、所述第一外层介质层、所述基板、所述金属层、所述第二外层介质层以及所述第二外层线路层的步骤之后，所述方法还包括：

对所述第二外层线路层以及所述第二外层介质层进行激光打孔，以形成贯通所述对所述第二外层线路层以及所述介质层的激光通孔；

在所述激光通孔内填入导电柱，其中所述导电柱接触所述第二金属层，以使所述电子器件通过所述焊盘、所述金属层以及所述导电柱与所述第二外层线路层电连接。