[发明专利]埋入式电路板的制造方法、埋入式电路板以及应用

说明书

本申请涉及电路板技术领域，具体公开了一种埋入式电路板的制造方法、埋入式电路板以及应用，该方法包括以下步骤：提供一基板，基板中嵌设有一电子器件，其中，电子器件的一侧表面上设置有焊盘，焊盘端面与基板的同侧表面平齐；在基板靠近焊盘的一侧表面形成金属层；对金属层进行图案化，以得到焊盘上覆盖有金属层的电路板，其中焊盘上的金属层突出于基板的同侧表面。通过上述方式，本申请能够根据用户要求对基板上的焊盘进行二次加工，进而制造出满足用户不同的产品性能要求的埋入式电路板。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种埋入式电路板的制造方法、埋入式电路板以及应用。

背景技术

众所周知的，导电性能最好的几个金属分别为银、铜、金、铝。在电子行业中，特别是电路板行业中，以上几种导电性能最佳的金属中，成本高昂的金和银在电路板行业中极少被使用，现有半导体厂商通常将铝箔作为电子器件的焊盘材料以快速散去电子器件工作时产生的热量，并将铜箔作为铜线路层材料。

但本申请的发明人在长期的研发过程中，发现焊接铝箔焊盘与铜线路层时，容易得到铝铜合金，而铝铜合金电阻大，会造成电路板的工作能耗高和发热量大，进而严重影响电路板产品的稳定性，无法满足用户不同的产品性能要求。

发明内容

本申请提供一种埋入式电路板的制造方法以及埋入式电路板，能够根据用户要求对基板上的焊盘进行二次加工，进而制造出满足用户不同的产品性能要求的埋入式电路板。

一方面，本申请提供了一种埋入式电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：提供一基板，基板中嵌设有一电子器件，其中，电子器件的一侧表面上设置有焊盘，焊盘端面与基板的同侧表面平齐；在基板靠近焊盘的一侧表面形成金属层；对金属层进行图案化，以得到焊盘上覆盖有金属层的电路板，其中焊盘上的金属层突出于基板的同侧表面。

另一方面，本申请提供了一种埋入式电路板，埋入式电路板包括：基板，开设有槽体；电子器件，嵌设在槽体内，其中电子器件的一侧表面上设置有焊盘，焊盘端面与基板的同侧表面平齐；金属层，至少覆盖在焊盘上，其中金属层突出于基板的同侧表面。

又一方面，本申请提供了一种如前述的埋入式电路板在移动设备、汽车设备、基站设备或传感组件中的应用。

再一方面，本申请提供了一种移动设备、汽车设备、基站设备或传感组件，其特征在于，包括如前述的埋入式电路板。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请通过在基板靠近焊盘的一侧表面形成金属层；对金属层进行图案化，以得到焊盘上覆盖有金属层的电路板，通过根据用户要求对基板上的焊盘进行二次加工，进而制造出满足用户不同的产品性能要求的埋入式电路板，例如在铝箔焊盘上形成一层隔离金属层，再在隔离金属层上形成铜线路层，进而避免铝箔焊盘与铜线路层直接焊接而形成大电阻的铝铜合金，达到对电子器件较好散热的效果，制造出满足用户散热要求的埋入式电路板。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请埋入式电路板的制造方法第一实施例的流程示意图；

图2是图1中步骤S20的流程示意图；

图3是图1中步骤S30的流程示意图；

图4是本申请埋入式电路板的制造方法第二实施例的流程示意图；

图5是本申请埋入式电路板的制造方法第三实施例的流程示意图；

图6是本申请埋入式电路板的制造方法第四实施例的流程示意图；