[发明专利]一种电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：依次层叠设置的第一功能层、埋容材料层、间隔绝缘层、芯板层以及第二功能层；

所述芯板层包括芯板以及至少一个芯片，所述芯板上开设有至少一个槽体，所述芯片设置在相应的所述槽体中。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述第一功能层包括第一绝缘层和第一线路层，所述第一绝缘层和所述第一线路层依次交替层叠设置在所述埋容材料层的远离所述间隔绝缘层的一侧上，且所述第一绝缘层与所述埋容材料层贴合；

所述第二功能层包括第二绝缘层和第二线路层，所述第二绝缘层和所述第二线路层依次交替层叠在所述芯板层的远离所述间隔绝缘层的一侧上，且所述第二绝缘层与所述芯板层贴合。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，

所述第一线路层包括接地线，所述芯板与所述接地线电连接。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述芯板具有相对设置的第一表面和第二表面；

所述芯板层还包括：第一芯板功能层和第二芯板功能层；

其中，所述第一芯板功能层包括第一绝缘子层和第一线路子层，所述第一绝缘子层和所述第一线路子层依次交替层叠设置在所述第一表面上，且所述第一绝缘子层与所述第一表面贴合；

所述第二芯板功能层包括第二绝缘子层和第二线路子层，所述第二绝缘子层和所述第二线路子层依次交替层叠设置在所述第二表面上，且所述第二绝缘子层与所述第二表面贴合。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述芯板、所述间隔绝缘层、所述第一绝缘子层、所述第二绝缘子层、所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层上均开设有用于层间连接的导电孔；

其中，所述芯片具有连接端子，所述芯片的连接端子通过所述导电孔以及所述第一线路子层与所述埋容材料层电连接；

所述第一线路层通过所述导电孔与所述第一线路子层、所述第二线路子层以及所述第二线路层电连接。

6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述间隔绝缘层、所述第一绝缘子层、所述第二绝缘子层、所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层为半固化片。

7.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述间隔绝缘层以及所述第一绝缘子层的热膨胀系数小于所述第二绝缘子层的热膨胀系数。

8.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，第一绝缘子层、所述第二绝缘子层与所述间隔绝缘层为膨胀系数不同的三种可固化粘性胶体。

9.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述埋容材料层包括：依次层叠设置的第一电极层、铜箔以及第二电极层；

所述第一电极层与所述第一绝缘层贴合；

所述第二电极层与所述间隔绝缘层贴合。

10.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，

所述间隔绝缘层、所述第一绝缘子层、所述第一线路子层、所述第二绝缘子层、所述第二线路子层、所述第一绝缘层、所述第一线路层、所述第二绝缘层以及所述第二线路层的厚度为10-40μm；

所述埋容材料层的厚度为10-200μm。

11.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：

介质层，设置在所述芯片与所述槽体的侧壁之间；

其中，所述介质层为树脂、molding硅胶中的一种或任意组合。

12.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，

所述芯片与所述槽体的侧壁之间的距离为20-200μm。