[发明专利]一种电路板及其制作方法

说明书

本申请涉及芯片埋入技术领域，具体公开了一种电路板及其制作方法，该电路板包括：芯板，开设有至少一个槽体；至少一个芯片，设置在相应的槽体中；埋容材料层，与芯板间隔且绝缘设置；第一功能层，设置在芯板的远离埋容材料层的第一表面上；第二功能层，设置在埋容材料层的远离芯板的第二表面上。通过上述方式，本申请的电路板结构紧凑，工艺步骤方便，集成度高，降低制造成本，适应范围广，安全可靠。

技术领域

本申请涉及芯片埋入技术领域，特别是涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

今日的电子封装不但要提供芯片的保护，同时还要在一定的成本下满足不断增加的性能、可靠性、散热、功率分配等要求，功能芯片速度及处理能力的增加需要更多的引脚数，更快的时钟频率和更好的电源分配。同时由于用户对超薄，微缩，多功能，高性能且低耗电的智能移动电子产品的需求越来越大，直接促成移动终端芯片计算和通信功能的融合，出现集成度，复杂度越来越高，功耗和成本越来越低的趋势。

发明内容

本申请主要提供一种电路板及其制作方法，其结构紧凑，工艺步骤方便，集成度高，降低制造成本，适应范围广，安全可靠。

一方面，本申请提供了一种电路板，电路板包括：依次层叠设置的第一功能层、埋容材料层、间隔绝缘层、芯板层以及第二功能层；芯板层包括芯板以及至少一个芯片，芯板上开设有至少一个槽体，芯片设置在相应的槽体中。

另一方面，本申请提供了一种电路板的制作方法，包括：提供一芯板层，其中，芯板层包括芯板以及至少一个芯片，芯板上开设有至少一个槽体，芯片设置在相应的槽体中；在芯板层上设置间隔绝缘层；在间隔绝缘层远离芯板层的一侧设置埋容材料层；在埋容材料层远离间隔绝缘层的一侧设置第一功能层；在芯板层远离间隔绝缘层的一侧设置第二功能层；压合第一功能层和第二功能层，以得到电路板。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过在芯板上开设槽体，并将芯片设置在芯板的槽体中，而埋容材料层设置第一功能层与间隔绝缘层之间，即在芯板层与第一功能层之间埋入电容，通过对称压合工艺，避免埋容材料层发生翘曲，降低了制造成本，提高了产品合格率，结构紧凑，工艺步骤方便，集成度高，适应范围广，安全可靠。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1为本申请电路板的一实施例的结构示意图；

图2为本申请电路板的制作方法的一实施例的结构示意图；

图3为本申请电路板的制作方法的另一实施例的结构示意图；

图4为本申请电路板的制作方法的又一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参见图1，图1为本申请电路板的一实施例的结构示意图。电路板100包括：依次层叠设置的第一功能层10、埋容材料层20、间隔绝缘层30、芯板层40以及第二功能层50。

芯板层40包括芯板41，芯板41上开设有至少一个槽体410，至少一个芯片42设置在相应的槽体410中。在一实施例中，芯片42可包括用于拍摄的摄像芯片42、用于光感指纹识别的指纹芯片42、扬声器芯片42等等，在此不做限定。