[发明专利]器件拆除装置及利用器件拆除装置拆焊的方法

权利要求书

1.一种器件拆除装置，其特征在于，包括拆焊吸嘴（1），所述拆焊吸嘴（1）包括吸头（12），所述吸头（12）呈漏斗形；

所述吸头（12）的端部设有吸孔（13），以吸附电路板（3）上的待拆除器件（31）；

所述吸头（12）的端部向外延伸有拨料台（14），所述拨料台（14）位于所述吸头（12）的端部外边缘，所述拨料台（14）与所述吸孔（13）错开，以抵靠所述待拆除器件（31）的侧面，推动所述待拆除器件（31）；

所述拆焊吸嘴还包括与所述吸头（12）的大头端连接的主体（11），所述主体（11）呈圆筒状，所述主体（11）的侧壁上设有侧向凸起的定位部（15）；

所述器件拆除装置还包括用于发射激光束射出所述吸孔（13）的激光组件（2）；

所述器件拆除装置还包括用于控制温度的温度控制组件、用于控制所述拆焊吸嘴（1）的侧向推力的推力控制组件。

2.根据权利要求1所述的器件拆除装置，其特征在于，所述器件拆除装置还包括用于控制所述拆焊吸嘴（1）对所述待拆除器件（31）施加恒定压力的压力控制组件。

3.一种利用权利要求1-2任一项所述的器件拆除装置拆焊的方法，其特征在于，包括以下步骤：

将所述拆焊吸嘴（1）的吸孔（13）吸附待拆除器件（31）；

将所述拨料台（14）抵靠所述待拆除器件（31）的侧面；

激光穿过所述拆焊吸嘴（1）射出所述吸孔（13）加热所述待拆除器件（31）的焊盘（32）；

侧向移动所述拆焊吸嘴（1），让所述拨料台（14）侧向推动所述待拆除器件（31）。