[发明专利]器件拆除装置及利用器件拆除装置拆焊的方法

说明书

本发明涉及一种器件拆除装置及利用器件拆除装置拆焊的方法，器件拆除装置包括拆焊吸嘴，所述拆焊吸嘴包括吸头；吸头的端部设有吸孔，以吸附电路板上的待拆除器件；吸头的端部向外延伸有拨料台，拨料台与吸孔错开，以抵靠待拆除器件的侧面，推动待拆除器件。拆焊吸嘴的结构及拆焊方式能加热焊盘，并在加热到一定程度后，利用侧向推力拆除，克服传统结构及方法的弊端，拆焊成功率不受真空吸力的影响，亦不受灯珠/MiniIC芯片等待拆除器件表面光洁度的影响，拆焊过程对焊盘损害小，能大大提高返修设备的工作效率和返修良率。

技术领域

本发明涉及拆焊领域，更具体地说，涉及一种器件拆除装置及利用器件拆除装置拆焊的方法。

背景技术

众所周知，Mini/Micro LED性能优异，有望成为LED显示新趋势,采用Mini LED背光技术的LCD显示屏，在亮度，对比度、色彩还原和节能优于当今LCD显示器，甚至能与AMOLED竞争，同时还能控制生产成本。

技术进步带动MiniLED作为小间距显示产品升级。Mini LED作为小间距技术的延伸，在商用及家用显示领域有望迎来应用渗透。四合一封装技术的突破是Mini LED产品落地的关键。

COB是适用于Mini/Micro LED产品的核心封装技术，未来有很大的应用前景。Micro LED在消费电子和穿戴产品也有广泛应用前景，Micro LED显示的应用，因自发光的显示特性，搭配几乎无光耗元件的简易结构，即能实现低能耗或高亮度的显示器设计。

MiniLED灯珠器件及MiniIC的激光焊接和返修应用的核心操作就是：拆除灯珠/MiniIC器件，贴装，焊接。

传统拆除灯珠/MiniIC器件的结构及方式如下：

吸嘴呈平面状跟灯珠/MiniIC器件的表面接触，吸嘴开启真空，待加热后焊盘融化后，靠真空吸力吸取灯珠/MiniIC器件跟焊盘脱离。

该方式弊端如下：

焊盘融化后粘性很强，吸嘴受灯珠/MiniIC器件小尺寸（典型值0.1-0.3mm）的影响，所能提供的吸取面的面积很小，吸取力（真空气压与面积的成积）亦很微小，加之受器件接触面光洁度的影响，实际吸力经常很难使灯珠/MiniIC器件克服焊盘的粘性力而成功脱离，拆焊过程成功率低，效率低下；该拆焊方式还会损害焊盘。

鉴于以上结构的拆焊方法不足，特发明本新型技术解决以上难题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种器件拆除装置及利用器件拆除装置拆焊的方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种拆焊吸嘴，包括吸头；

所述吸头的端部设有吸孔，以吸附电路板上的待拆除器件；

所述吸头的端部向外延伸有拨料台，所述拨料台与所述吸孔错开，以抵靠所述待拆除器件的侧面，推动所述待拆除器件。

优选地，所述吸头呈漏斗形。

优选地，所述拆焊吸嘴还包括与所述吸头的大头端连接的主体，所述主体呈圆筒状。

优选地，所述主体的侧壁上设有侧向凸起的定位部。

优选地，所述拨料台位于所述吸头的端部外边缘。

一种器件拆除装置，包括所述的拆焊吸嘴，以及用于发射激光束射出所述吸孔的激光组件。

优选地，所述器件拆除装置还包括用于控制温度的温度控制组件。

优选地，所述器件拆除装置还包括用于控制所述拆焊吸嘴的侧向推力的推力控制组件。

优选地，所述器件拆除装置还包括用于控制所述拆焊吸嘴对所述待拆除器件施加恒定压力的压力控制组件。