[发明专利]一种高频高速的印制电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种高频高速的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述的制作方法包括对基板上导孔的孔壁进行等离子处理，然后依次进行第一次化学沉铜、电镀加厚和第二次化学沉铜的步骤。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述等离子处理的条件包括：功率为2500-3000W，真空度为10-40Pa，温度为25-50℃。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在第一次化学沉铜工序中，将所述的基板竖向插置在托撑架上，将所述的基板连同托撑架整体放入到沉铜药水中，控制托撑架沿垂直于基板板面的方向来回移动，将基板上导孔内的空气置换出来以实现导孔孔壁的铜层沉积。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在电镀加厚工序中，先采用闪镀的方式使基板上导孔孔壁附着铜层，然后正常电镀至铜层的厚度增加至5μm。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在第二次化学沉铜工序前，将所述基板上导孔内的铜层微蚀掉0.5-1μm，然后再进行第二次化学沉铜，使基板上导孔内的铜层厚度增加0.5μm。

6.一种如权利要求1-5任意一项所述的方法制作得到的高频高速的印制电路板。

7.根据权利要求6所述的高频高速的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上导孔的孔铜覆盖率在99％以上。