[发明专利]一种高频高速的印制电路板及其制作方法

说明书

本发明属于印制线路板制造技术领域，特别涉及一种高频高速的印制电路板及其制作方法，所述的制作方法包括对基板上导孔的孔壁进行等离子处理，然后依次进行第一次化学沉铜、电镀加厚和第二次化学沉铜的步骤；本发明提供的高频高速的印制电路板的制作方法，通过对基板的导孔进行等离子处理，增加了孔壁的亲水性和活性，减少了孔壁材质的惰性，增强了孔壁沉积的高效性，从而增加了孔壁铜的覆盖率；此外，本发明在第一次化学沉铜后进行电镀加厚，并进行第二次化学沉铜，填补了第一次化学沉铜不充分所导致的空洞问题，使得孔壁铜的覆盖率达到99％以上；通过本发明提供的工艺优化手段，直接降低了基板上信号的损耗。

技术领域

本发明属于印制线路板制造技术领域，特别涉及一种高频高速的印制电路板及其制作方法。

背景技术

印制电路板，又称为印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性的方向发展，不断的缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

随着“5G”时代的来临，电子设备系统中的信息传输呈现出高频高速的特性，并且，本领域的技术人员发现，传统工艺生产得到的印制电路板，在5G信号的传输过程中出现损耗，信号不清，信号不完整，甚至是信号中断的现象，给电话通讯、雷达等关键信号的传输带来严重影响。为此，本领域的技术人员正致力于印制电路板的改进工作，使其满足越来越高的使用要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种高频高速的印制电路板的制作方法。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种高频高速的印制电路板的制作方法，所述的制作方法包括对基板上导孔的孔壁进行等离子处理，然后依次进行第一次化学沉铜、电镀加厚和第二次化学沉铜的步骤。

优选条件下，所述等离子处理的条件包括：功率为2500-3000W，真空度为10-40Pa，温度为25-50℃。

优选条件下，在第一次化学沉铜工序中，将所述的基板竖向插置在托撑架上，将所述的基板连同托撑架整体放入到沉铜药水中，控制托撑架沿垂直于基板板面的方向来回移动，将基板上导孔内的空气置换出来以实现导孔孔壁的铜层沉积。

优选条件下，在电镀加厚工序中，先采用闪镀的方式使基板上导孔孔壁附着铜层，然后正常电镀至铜层的厚度增加至5μm。

优选条件下，在第二次化学沉铜工序前，将所述基板上导孔内的铜层微蚀掉0.5-1μm，然后再进行第二次化学沉铜，使基板上导孔内的铜层厚度增加0.5μm。

本发明还提供了一种采用上述方法制作得到的高频高速的印制电路板，所述印制电路板上导孔的孔铜覆盖率在99％以上。

与现有技术相比，本发明具有以下技术效果：

本发明提供的高频高速的印制电路板的制作方法，通过对基板的导孔进行等离子处理，增加了孔壁的亲水性和活性，减少了孔壁材质的惰性，增强了孔壁沉积的高效性，从而增加了孔壁铜的覆盖率；此外，本发明在第一次化学沉铜后进行电镀加厚，并进行第二次化学沉铜，填补了第一次化学沉铜不充分所导致的空洞问题，使得孔壁铜的覆盖率达到99％以上；通过本发明提供的工艺优化手段，直接降低了基板上信号的损耗。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐明本发明。