[发明专利]热固化性树脂组合物、干膜、固化物、以及电子部件在审

专利信息
申请号: 202010648177.8 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN113126429A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 野口智崇;工藤知哉;董思原;王玉彬;曹财信;浦国斌;东海裕之 申请(专利权)人: 太阳油墨(苏州)有限公司
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;G03F7/09
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 215129 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 固化 树脂 组合 以及 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种热固化性树脂组合物,其特征在于,含有:

(A)以苯氧基树脂为起始原料的含有羟基和羧基的树脂、

(B)封端异氰酸酯化合物、

(C)环氧树脂、以及

(D)氧化钛。

2.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物,其中,所述(B)封端异氰酸酯化合物的封端剂的解离温度为100℃以上且130℃以下。

3.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物,其中,所述(B)封端异氰酸酯化合物包含三聚体。

4.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物,其中,所述(A)以苯氧基树脂为起始原料的含有羟基和羧基的树脂为以双酚A型苯氧基树脂为起始原料的含有羟基和羧基的树脂。

5.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物,其中,相对于所述(A)以苯氧基树脂为起始原料的含有羟基和羧基的树脂100质量份,所述(B)封端异氰酸酯化合物的配混量为5~200质量份。

6.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物,其中,相对于所述(A)以苯氧基树脂为起始原料的含有羟基和羧基的树脂100质量份,所述(C)环氧树脂的配混量为5~200质量份。

7.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物,其中,相对于所述(A)以苯氧基树脂为起始原料的含有羟基和羧基的树脂100质量份,所述(D)氧化钛的配混量为60~400质量份。

8.一种干膜,其特征在于,具有由权利要求1~7中任一项所述的热固化性树脂组合物得到的树脂层。

9.一种固化物,其特征在于,其是使权利要求1~7中任一项所述的热固化性树脂组合物或权利要求8所述的干膜的树脂层固化而成的。

10.一种电子部件,其具有权利要求9所述的固化物。

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